當地時間2月26日，在西班牙巴塞羅那舉行的MWC2019期間，聯想集團正式發布軟硬件一體物聯網解決方案與開發套件，包括LeapIOT物聯網平臺和Leez物聯硬件開發平臺。

這也是聯想首次面向全球發布物聯網相關的軟硬件平臺。

聯想集團副總裁、大數據事業部總經理田日輝表示，聯想大數據目前已形成了覆蓋企業全價值鏈的智能化轉型咨詢和解決方案交付能力。此次發布的聯想軟硬件一體物聯網解決方案與開發套件，能夠幫助企業打通信息化系統和智能生產系統，低成本改造傳統業務，從而賦能企業智能化轉型，提升企業整體運作效率。

聯想LeapIOT產品總監王晟介紹，企業在實現智能制造的過程中通常面臨數據孤島導致數據融合難、工廠多源異構數據收集及實時數據存儲難、人工智能技術落地難等問題。

物聯網而此次發布的LeapIOT物聯網平臺，能夠通過現場數據采集，企業信息集成和智能優化，賦能工業智能。

據介紹，目前，LeapIOT已接入超過10萬個工業點位，在電子制造行業，通過現場智能技術提高離散產品裝配生產率和整體產線設備運行效率，現場監測從120s縮短到6s;在石化行業，通過流程智能優化煉油工藝，提高約1%的汽油收率;在冶金行業引入計算機視覺實時檢測技術，將鋼板實時缺陷檢測率從46%提升到91%。在光纖行業，通過產線實時智能化3D仿真和數字孿生的引入，降低工廠5%~10%能耗同時提升產品良率超過2%。

另一個聯想本次發布的平臺是Leez物聯硬件開發平臺，它是聯想基于物聯網實踐，圍繞5個關鍵方面進行重構的平臺，包括引入GPU、采用ARM架構、形成豐富的接口擴展能力、支持廣泛的開源社區和產業生態，以及將邊緣解決方案做成完整可立即使用的turnkey方案。

此次聯想發布了兩款物聯硬件開發平臺，分別是LeezP515和LeezP710。其中LeezP515專為工業解決方案需求而設計，配備多核SitaraAM5708芯片，帶有一個C66xDSP和2CortexM4協同處理器，并采用工業級別的組件構建。

LeezP710是聯想開發的首個旗艦單板計算平臺，配備兩個A72和四個A53核心組成的RK3399六核CPU，與高性能低功耗的ARM，支持流媒體處理的所有主要編解碼器，具有雙高清視頻輸入和雙4K輸出。它也是首個支持AOSP9.0Android開源平臺的單板計算平臺。

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