慕尼黑上海電子展作為亞洲重要的電子行業展覽會，是向各應用行業發布新產品及解決方案的理想平臺。每年3月，上千家全球知名的電子元器件公司在慕尼黑上海電子展集聚一堂，與近8萬名各應用領域的電子研發工程師和企業決策者零距離互動交流，把先進的產品、技術和方案介紹給用戶，助力中國企業以創新譜寫強國之路。

隨著近年來的高速發展，越來越多的中國電子企業在成本、資金、供應鏈、技術和人才等方面均具備全球領先實力。中國力量也成為了電子行業不可小覷的重要推動力。近日，小慕對中國領先的半導體企業——榮湃半導體進行了采訪與報道。

董志偉

榮湃半導體CEO

榮湃半導體

榮湃半導體(上海)有限公司(展位號E4.4107)是由佐治亞理工大學電子工程系博士，清華大學微電子所碩士，曾任高通美國公司首席設計師的董志偉博士于2016年創建，由英華資本(前英特爾投資中國團隊)領投的一家致力于打造全球技術領先的高性能模擬集成電路產品提供商，專注于模擬集成電路的研發和銷售。公司匯聚了一批來自于美國高通公司，美國芯科實驗室公司和美國德州儀器公司等世界模擬集成電路技術領先公司的IC設計師。公司產品涉及三大領域：安全性領域產品，感應性領域產品和物聯網領域產品。目前公司擁有15項隔離器領域全球發明專利。

請介紹一下貴公司2019年在中國市場的戰略規劃及市場布局。制定這種戰略布局的主要考量因素是什么?

我司榮湃半導體(2PaiSemi)是一家致力于打造全球技術領先的高性能模擬集成電路的國產半導體廠商，自主研發隔離器產品系列。目前通信數字隔離器，I2C隔離器，DFN(2*3mm)封裝隔離器已經上市，另外485，CAN隔離收發器以及隔離驅動也即將在今年下半年正式推出，主要應用于工業自動化，新能源汽車，數字電源和家電等市場，爭取加速推進半導體芯片國產化進程。

您認為2019哪些設計開發熱點和熱門技術最值得關注?為什么?

2019年GaN氮化鎵充電器即將吸引全球眼球，高速高頻高效讓PD快速充電器不再是魁梧磚塊，小體積實現大功率輸出，消費者旅行的便攜性可以大幅度提升，居家與辦公場合也能讓桌面空間整潔不少。其中針對GaNPD方案，我司推出全球體積最小的2*3mmDFN封裝的數字隔離器，非常迎合GaNPD產品的超小體積高效率的設計需求。

針對這些開發熱點和熱門應用，貴司有何相應的產品和解決方案?競爭優勢何在?哪些會在2019慕尼黑上海電子展上展出?

針對GaNPD熱門市場，我司已經推出全球體積最小的數字隔離器，2*3mmDFN封裝，很大程度縮小了客戶產品體積設計，另外10Mbps通信速率，0.4mA業內最低功耗等性能特點，1通道或者2通道給到客戶更多選擇，該系列產品即將在本次2019年慕尼黑上海電子展上展出。

貴司這些產品和技術方案是否已有一些成功應用案例?請大致介紹一下

我司π1XXM1X系列產品，已經成功應用于二次電源，5G通信等市場。由于該產品2*3mmDFN封裝全球體積最小，功耗最低等優勢，故目前市面上GaNPD主流廠商，其已經選用我司該系列產品，非常受市場歡迎。

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