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韓國開發3D圖像傳感器核心芯片

時間:2019-01-28

來源:網絡轉載

導語:基于硅的光學相控陣(OPA)芯片作為使用激光的三維圖像傳感器LiDAR的下一代一直頗受關注。該芯片基于硅,小尺寸,以電控制光的方向,能夠實現在水平方向上掃描,但是目前若要改變激光波長以實現垂直方向上的掃描,還有技術難度。

2019年1月22日,韓國高等科學技術研究院(TheKoreaAdvancedInstituteofScienceandTechnology)宣布,由電氣工程系ParkHyo-hoon教授領導的團隊開發了基于硅的光學相控陣(silicon-basedopticalphasedarray)芯片,這種用于三維圖像傳感器的核心芯片,可用作自動駕駛汽車、無人駕駛飛機和機器人的“眼睛”。未來,該芯片也可以安裝在智能手機上,增強智能手機的各種功能,如人臉識別和增強現實(AR)。除了三維圖像傳感器的功能外,它還可以采集特定方向的三維圖像數據,并進行無線傳輸,從而實現高分辨率和高容量的電子設備之間的圖像信息無限制通信。

基于硅的光學相控陣(OPA)芯片作為使用激光的三維圖像傳感器LiDAR的下一代一直頗受關注。該芯片基于硅,小尺寸,以電控制光的方向,能夠實現在水平方向上掃描,但是目前若要改變激光波長以實現垂直方向上的掃描,還有技術難度。

圖像傳感器中的感光單元一般采用感光二極管(photodiode)實現光電信號的轉換。感光二極管在接受光線照射之后能夠產生電流信號,電流的強度與光照的強度成正比例關系。三維圖像傳感器將具有立方體效果的距離信息添加到諸如照片的兩維圖像,以使其被識別為三維圖像。它作為核心部分充當各種電子設備的眼睛,如自動駕駛汽車,無人機和機器人,需要準確的物體距離信息。

隨著人工智能、物聯網時代到來的大背景下,圖像傳感器被分割成多個極具活力與成長性的半導體細分市場。尤其在汽車、安防、工控等領域,具備較大提升空間。比如CMOS傳感器的引入使智能相機的靈敏度和整體質量顯著提高,能夠接力進入手機市場,成為后續增長主要動力。預計至2022年,CMOS傳感器的全球銷售額將達到190億美金。CMOS傳感器技術的發展,使機器視覺行業能夠采用上更具成本效益的傳感器。

三維圖像傳感器將具它是一個核心部分,充當各種電子設備的眼睛,在識別物體的同時,提供準確的物體之間的距離信息。

三維圖像傳感器的核心芯片身材小巧,科技含量高,不僅能快速精準地捕捉到深度信息,而且可以將距離信息(比如cubiceffect)加到二維圖像中(例如照片),以使二維圖像被識別為三維圖像,使圖像的信息量更大。該芯片的特點是以電控制光的方向,耐用性強,而且尺寸小是亮點,能夠制成蜻蜓眼睛一樣大小的尺寸,進一步推動三維圖像傳感器的小型化,進入更豐富的應用場景。

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