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ICinsights:中國晶圓代工需求同比猛增41%,但與美國差距巨大

時間:2019-01-09

來源:網絡轉載

導語:隨著近期中國Fabless的崛起,該國對代工服務的需求也在增加。2017年,中國純晶圓代工廠的銷售額增長了30%,達到76億美元,是當年全部純晶圓代工市場增長9%的三倍。在2018年,純粹的代工廠對中國的銷售額增長了驚人的41%,超過了去年整個純晶圓代工市場增長5%的8倍。

隨著近期中國Fabless的崛起,該國對代工服務的需求也在增加。2017年,中國純晶圓代工廠的銷售額增長了30%,達到76億美元,是當年全部純晶圓代工市場增長9%的三倍。在2018年,純粹的代工廠對中國的銷售額增長了驚人的41%,超過了去年整個純晶圓代工市場增長5%的8倍。

由于去年中國純晶圓代工市場增長41%,中國2018年純晶圓代工市場的總份額比2017年增加了5個百分點至19%,超過了其亞太地區部分所占的份額(圖1)。總體而言,中國基本上包攬了2018年全部純晶圓代工市場的增長!

所有主要的純晶圓代工廠去年在中國都實現了兩位數的銷售增長,但迄今為止最大的增長來自代工廠巨頭臺積電。繼2017年增長44%之后,臺積電在中國的銷售額2018年再次飆升61%至60億美元。中國市場基本上也是臺積電去年銷售額增長的主要原因,中國在該公司的銷售份額從2016年的9%增加到2018年的18%。

臺積電在2018年的大量銷售額是受應用在加密貨幣市場的ASIC需求推動的。雖然臺積電在2018年第2季度的加密貨幣業務銷售額大幅上升,但該公司去年下半年的業務增長放緩,這顯然是因為其在2018年第3季度和4季度對中國的銷售放緩。2018年比特幣的價格暴跌(從2018年1月的每比特幣超過1.5萬美元到2018年12月的不到4K美元)和其他加密貨幣的降價減少了對這些IC的需求。

晶圓

隨著中國在純晶圓代工市場中的份額迅速增長(從2015年占整個純晶圓代工市場的11%,到2018年占19%的份額),這就吸引了許多純晶圓代工廠落地中國大陸擴展IC生產。值得注意的是,七大純代工廠中的每一家都計劃增加中國晶圓制造產量,包括臺積電,GlobalFoundries,UMC,Powerchip和TowerJazz等五家非中國代工廠。

附:晶圓代工景氣變化與投資動向之解析

2018年第四季臺積電合并營收增長幅度因7納米與12納米產能開出,有效彌補虛擬貨幣等高階制程應用相對疲弱的產能缺口,且有電腦中毒事件的業績于第四季補回,而優于原先市場預期,故相對使得2018年第四季中國臺灣晶圓代工產值季增率尚有高個位數的水準。

不過在美中貿易戰影響部分終端應用市場的需求量,以及臺積電表達8吋廠及成熟制程方面訂單上已有所松動,加上從世界先進營運來看,第四季小尺寸面板區動IC及感測元件晶圓代工需求轉弱,以及砷化鎵晶圓代工業者受到非手機應用的WiFi、行動通訊等業務受終端市場需求疲軟、庫存調整未見起色的影響,出貨量仍偏保守,況且Apple新機銷售動能屢遭外資下修,同時中國藉由Qualcomm侵權官司對iPhone6S~iPhoneXSMAX等十款新舊手機施行禁售令之下,2018年第四季中國臺灣晶圓代工產值表現略有旺季不旺的現象。

至于在2019年首季晶圓代工業景氣預測方面,有鑒于中美貿易戰、華為事件、iPhone新機價格偏高且產品功能性創新有限等,皆會對Apple供應鏈與整體出貨量投下負面因素,因而包括天風國際證券研究與策略部、MorganStanley、IsaiahResearch分別下修2019年首季AppleiPhone整體出貨量至3,800~4,200萬支、4,200萬支、4,000~4,100萬支。

此相對影響臺積電2019年首季A12的訂單表現,以及電子供應鏈下單觀望、備貨謹慎,反映過往春節前生產線備貨量持續維持3~4周低檔,2019年首季備貨量更恐僅只有往年的一半,更何況半導體供應鏈在2019年第一季仍會處于庫存調整階段,特別是全球電子供應鏈在2018年第三季庫存天數達到八年來新高,其中2018年第三季智能型手機/通訊市場庫存天數65天仍高于8年平均58天的水準,顯然半導體庫存調整尚須持續一段時間,因此2019年首季中國臺灣的晶圓代工景氣將未如2018年第四季,淡季效應更加明顯。

若以投資動向而論,以臺積電而言,2018年第四季公司宣布未來將在南科六廠旁,新建一座8吋廠,以因應中長期車用芯片對高壓制程強勁需求,也與南科晶圓六廠這幾年積極導入高壓制程的車用芯片為主,并規劃三五族化合物半導體新制程,規劃開辟用于大電流的碳化矽等車用芯片代工領域互相輝映。

此為2003年以來臺積電首次再次興建8吋廠,顯然在未來物聯網與汽車電子越來越普及,而連帶驅動感測器、電源管理芯片、面板驅動芯片、微控制器、指紋識別芯片、金氧半場效電晶體相關的情況下,也致使8吋晶圓廠再次重新吸引晶圓代工業者的投資目光,不光是臺積電,包括世界先進、聯電、中芯國際、Samsung等均相繼擴大8吋晶圓代工產能,可預見未來8吋晶圓代工市場將是12吋先進制程以外的另一個重要戰場。

當然12吋晶圓廠仍舊是臺灣晶圓代工業者布局的重心,除了力晶將在竹科銅鑼園區投資2,780億元,興建兩座12吋晶圓廠,以因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求之外,聯電也投入160億元收購與富士通半導體合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體(MIFS)84.1%股權,且廈門聯芯也將展開擴產計劃,至于臺積電南科將興建第四座超大型12吋晶圓廠,預計2020年初量產,生產5納米制程,投資金額達5,000億元,以及南科園區的3納米廠之環差變更計劃順利過關,而鴻海在珠海新設12吋晶圓廠的布局,則仍待后續公司證實;且不論如何,上述臺廠對于12吋晶圓廠的布局,仍是晶圓代工業投資的主流。

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