【中國傳動網 行業動態】 半導體制造關鍵原材料和設備廠商大匯總。

整體情況

科技的短板不想展開說，但忍不住，畢竟川普從今年年初宣布對中興通訊采取出口管制措施開始到現在的各種管制，讓大國的科技行業脫掉了遮羞布，徹底裸奔了，自然國內產業界就十分關注了，畢竟在多個基礎科技和應用領域自給率嚴重不足。

被人掐住脖子的時候，自然行業發展就不容易了，有兩個數據為證：1、手機銷量來看，10月份接近零增長。今年10月份，國內手機市場出貨量3853．3萬部，同比增長0．9％，環比下降1．3％，2018年1－10月，國內手機市場出貨量3．43億部，同比下降15．3％；2、作為中國最大進口商品——集成電路也是中國機電出口電腦、手機等產品出口的最重要原料，也出現了進口數量和進口金額都出現了罕見的兩位數大幅下滑局面。2018年10月，中國集成電路進口量明顯下降；2018年10月中國集成電路進口量為342億個，同比下降10％。進口金額為291．83億美元，同比下降16．4％。

怎么辦，大國政府也沒閑著了，畢竟芯片關乎到國家安全，國產化迫在眉睫，于是大國就用了一種簡單粗暴的方式：試圖砸錢（2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動了地方產業基金達5000億元，大基金二期募資已經啟動，募集金額將超過一期，推動國內半導體產業發展）搞定科技，但真的然并卵！

不管怎么說，好的是機會，壞的要回避，今天我們就做個相關梳理，看看半導體制造的關鍵原材料有哪些？半導體設備由哪些廠商占領？

產業鏈圖

半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成，其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。

按照生產過程來看，半導體產業鏈包含芯片設計、制造和封裝測試環節，其中后兩個環節支撐著上游半導體材料、設備、軟件服務的發展；按照制造技術來看，可以分為分立器件、集成電路、光電子和傳感器等4大類。通過人為地摻入特定的雜質元素，半導體的導電性可受控制，進而產生巨大的經濟效益，因而半導體廣泛地應用于下游通信、計算機、網絡技術、物聯網等產業。

從生產工藝來看，半導體制造過程可以分為IC設計（電路與邏輯設計）、制造（前道工序）和封裝與測試環節（后道工序）。設備主要針對制造及測封環節。

1、IC設計：是一個將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，主要包含邏輯設計、電路設計和圖形設計等。將最終設計出的電路圖制作成光罩，進入下一個制造環節。由于設計環節主要通過計算機完成，所需的設備占比較少。

2、IC制造：制造環節又分為晶圓制造和晶圓加工兩部分。前者是指運用二氧化硅原料逐步制得單晶硅晶圓的過程，主要包含硅的純化－＞多晶硅制造－＞拉晶－＞切割、研磨等，對應的設備分別是熔煉爐、CVD設備、單晶爐和切片機等；晶圓加工則是指在制備晶圓材料上構建完整的集成電路芯片的過程，主要包含鍍膜、光刻、刻蝕、離子注入等幾大工藝。

3、IC測封：封裝是半導體設備制造過程中的最后一個環節，主要包含減薄／切割、貼裝／互聯、封裝、測試等過程，分別對應切割減薄設備、引線機、鍵合機、分選測試機等。將半導體材料模塊集中于一個保護殼內，防止物理損壞或化學腐蝕，最后通過測試的產品將作為最終成品投入到下游的應用中去。

產業鏈公司

靶材：Nikkomaterials、霍尼韋爾、Tosohsmd、普萊克斯（PRAXAIR）、威廉姆斯（WILLIAMS）、賀利氏、光洋科、田中

光掩膜基板：凸版印刷、大日本印刷、福尼克斯、光罩、東曹、HOYA、路維光電、臺積電

硅片：信越化學工業、SUMCO、Siltronic、SKSiltron、新昇半導體、金瑞泓科技、重慶超硅、中環股份、新傲科技、寧夏銀和、WACKERCHEMIEAG

光刻膠／顯影液：JSR、東京應化工業、信越化學工業、陶氏化學、住友化學、旭化成、日立化成工業、晶瑞股份、科華微電子

IC設計：高通公司（QUALCOMM）、博通（BROADCOM）、AMD、聯發科、邁威爾科技、中興微電子、海思、紫光國芯、展訊通信

IC制造：IBM、臺積電、SAMSUNGELECTRON、TowerJazz、美格納、格羅方德、中芯國際、聯華電子、和艦科技、力晶、華潤上華科技、華微電子、先進半導體、中國南科集團、中環股份、深圳方正微電子、英特爾半導體（大連）

IC封測：日月光、艾克爾科技、長電科技、力成、京元電子、華天科技、擎天控股、菱生、硅品、J－devices、UTAC優特半導體、Micromanipulator、美維科技

檢測設備：泰瑞達、愛德萬測試、Xcerra、科休半導體、長川科技、北京華峰、上海中藝、東京精密、東電電子、應用材料、FEICOMPANY、萊卡儀器

工藝制造設備：科天半導體、應用材料、日立高新、耐諾、睿勵科學儀器、上海微電子、ASMInternational、日立國際電氣、漢民科技、空氣化工產品

半導體：意法半導體、德州儀器、恩智浦半導體、索尼、聯華電子、AMD、英特爾（INTEL）、臺積電、蘋果公司（APPLE）、英偉達（NVIDIA）、RenesasElectronics、美光科技、東芝、INFINEONTECHNOLOGIES、SKHYNIX、SAMSUNGELECTRON、聯發科、高通公司（QUALCOMM）、博通（BROADCOM）、GlobalFoundrise

產業鏈機會

半導體是電子產品的核心，信息產業的基石。半導體行業因具有下游應用廣泛、生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大等特點，產業鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業轉移。全球半導體行業大致以4－6年為一個周期，景氣周期與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。

半導體行業的景氣度的根本原因為供需變化，并沿產業鏈傳導，價格變化是否持續還是看供需，但大國確實沒有正宗的該類公司，所以A股市場不做關注和回避了。