【中國傳動網 企業(yè)動態(tài)】 有消息顯示，高通已與奧地利傳感器制造商Ams合作，為移動設備開發(fā)3D攝像頭解決方案。
據悉，Ams旗下?lián)碛邪–MOS傳感器、飛行時間傳感器、消音音頻解決方案和asic等產品方案。但此次與高通的合作將主要圍繞其紅外技術和VCSEL技術展開。而據了解，VCSEL技術與蘋果最新款iphone使用的3D人臉成像系統(tǒng)所使用的激光技術類似。
就高通而言，高通將力推自己的驍龍移動平臺。兩家公司在一份新聞稿中宣布，它們的目標是“為基于安卓系統(tǒng)的手機創(chuàng)造一種成本低廉、活躍的3D立體攝像頭解決方案的參考設計”。
Ams首席執(zhí)行官AlexanderEverke在進一步評論這項合作時表示：“我們希望能夠快速實現(xiàn)商業(yè)化，并為基于安卓系統(tǒng)的智能手機和移動設備提供高質量的3D傳感解決方案，與高通的合作正是朝著這一目標邁出的一大步。”
高通在今年春天推出了專為增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實打造的芯片平臺驍龍XR1。而此次與Ams合作的達成也反映了高通正在加強對移動設備成像技術的關注。
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