【中國傳動網(wǎng) 行業(yè)動態(tài)】 Wind統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，35家集成電路領(lǐng)域上市公司公布了2018年三季度業(yè)績預告。其中，設備類公司全部預喜，多家設計類公司凈利潤同比翻倍增長。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會中國區(qū)總裁居龍指出，預計今年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入增長15%左右，2019年有望突破5000億美元，延續(xù)較高景氣度。

從目前情況看，已披露三季度業(yè)績預告的半導體設備公司全部預喜。

受益于國內(nèi)半導體設備投資加快，北方華創(chuàng)預計前三季度凈利潤為1.44億元-1.89億元，同比增長80%-130%。得益于光伏設備、半導體設備銷售增長較快，晶盛機電預計前三季度實現(xiàn)凈利潤4.30億元-5.06億元，同比增長70%-100%；長川科技預計前三季度凈利潤為3037.92萬元-3544.25萬元，同比增長20%-40%；精測電子預計前三季度凈利潤為1.86億元-2億元，同比增長62.17%-74.38%。

北方華創(chuàng)總裁丁培軍在北京微電子國際研討會暨ICWorld大會上指出，近年來全球集成電路裝備投資迅速增長，預計2018年達到630億美元；而中國市場半導體設備投資占比逐漸加大，預計2018年將成為全球第二大裝備投資市場。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2018年、2019年，全球半導體設備銷售額增速將從2017年的37%放緩至10.8%和7.7%，設備投入增速出現(xiàn)一定下滑。但中國大陸市場設備銷售額在2018年和2019年依然有望分別實現(xiàn)44%及46%的高速增長，成為拉動行業(yè)的核心驅(qū)動力。

半導體設備是半導體產(chǎn)業(yè)的基石，具有投入大、門檻高的特點。據(jù)業(yè)內(nèi)人士估算，設備投入占芯片制造廠總投入的六成以上。從目前情況看，半導體設備市場基本被外資占據(jù)。根據(jù)中金公司研報，2017年全球前五大半導體設備公司占據(jù)70%以上的份額。

中科院微電子所所長、集成電路裝備專項技術(shù)總師葉甜春介紹，中國半導體設備已取得長足進步，關(guān)鍵裝備品種覆蓋率達到31.1%，先進封裝裝備品種覆蓋率達到80%。“國產(chǎn)裝備正在融入全球供應鏈。國產(chǎn)裝備對泛半導體產(chǎn)業(yè)如光伏、LED等領(lǐng)域競爭力的提升功不可沒。但集成電路領(lǐng)域的裝備產(chǎn)品由于進入市場時間相對較短，市場占有率不高，目前僅為8%。”葉甜春表示，這一輪集成電路產(chǎn)能擴張將是國產(chǎn)裝備的重要機遇。

行業(yè)保持高景氣度

居龍指出，過去驅(qū)動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的往往是單一殺手級應用，未來IoT、大數(shù)據(jù)、新型存儲、汽車電子、智能制造、5G等等多元化、多樣性的智能應用需求將驅(qū)動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長。

他稱，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)收入突破4000億美元。根據(jù)各大研究機構(gòu)預測，今年將實現(xiàn)15%左右的增長，預計到2019年有望突破5000億美元。“集成電路行業(yè)走過輝煌六十年，前景會更好。”

資本支出增速雖有所下滑，但支出數(shù)額仍創(chuàng)歷史紀錄。居龍介紹，2017年全球集成電路行業(yè)資本支出達到910億美元，同比增長36%，預計2019年有望突破1000億美元。他預計，2019年來自中國的集成電路產(chǎn)能將占全球20%左右。但去除跨國公司在中國建廠和低端產(chǎn)能后，中國的先進產(chǎn)能并不多。“ROI（投資回報）方面，中國廠商和投資者需要好好思考。”

國家01專項技術(shù)總師、清華大學微電子所所長魏少軍提醒，國內(nèi)芯片產(chǎn)品不均衡，通信和多媒體等消費類電子芯片迅速崛起，但事關(guān)重大的CPU、DSP、FPGA、存儲器等領(lǐng)域幾乎沒有建樹；芯片企業(yè)同質(zhì)化情況嚴重、產(chǎn)品競爭能力不強的問題突出。“在1380家芯片設計企業(yè)中，47.58%的企業(yè)年收入小于1000萬元，88.6%的企業(yè)規(guī)模小于100人。”魏少軍建議應推動行業(yè)并購整合，提升整體實力。