【中國傳動網 行業動態】 根據集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新調查報告顯示，以各模組廠「自有品牌」在「渠道市場」的出貨數量作為計算基礎，并扣除NANDFlash原廠部分，2017年全球SSD模組廠自有品牌在渠道市場出貨量排名前三名分別為金士頓、威剛與金泰克，市占率分別為23%、8%、7%。

DRAMeXchange數據顯示，2017年SSD在全球渠道的出貨量約5500萬臺，較2016年衰退3-4%。其中，Samsung、Toshiba、WDC、Micron、SKHynix、Intel等NANDFlash原廠在全球SSD渠道市場的出貨量占比在2017年約40%，出貨量比2016年衰退接近10%水平。非NANDFlash原廠的SSD模組廠，2017年出貨量占比接近60%，出貨量年成長率約2-3%。

針對上述結果，DRAMeXchange分析，由于2017年NANDFlash市場上半年供不應求，直到2017年下半年起，供貨才逐季趨于正常。在產能吃緊的情況下，NANDFlash原廠選擇將SSD產品線的經營重心，轉移至毛利率更高的PCOEM以及Server/DataCenterOEM市場，因此原市場版圖由模組廠接收。

從排名來看，金士頓穩居2017年SSD模組廠自有品牌龍頭，市占率高達23%外，其他九大廠商的市占率其實相當接近，意即排名隨時都可能出現大幅變化，而前十大模組廠占市場總比重則達67%。金士頓因品牌知名度高，再加上其隨身碟與記憶卡產品市占始終穩居全球前三名，所以在SSD市場上也能擅用自身優勢穩居龍頭。

排名第二的威剛2017年在SSD渠道市場因品牌價值不俗，使得產品零售價格能隨著原料NANDFlash價格上漲而有部分上調，再加上積極開發除了歐、美、中國大陸以外的潛力市場，故市占率表現佳。

金泰克SSD銷售以中國大陸市場為主，為了搶占近年來快速成長的中國大陸SSD市場，金泰克不但高、中、低端產品線完整，也注重品牌形象建立，所以即使2017年遭遇NANDFlash漲價與缺貨困境，仍能搶占全球市占率第三名。

臺廠重視產品組合與獲利表現，大陸廠商著眼擴大市占并打響知名度

觀察第四名至第十名的排名皆為中國大陸大陸和臺灣地區廠商，其中臺廠創見、建興電、宇瞻，在2017年都以產品獲利為主要銷售原則。創見、宇瞻主打獲利較高且訂單穩定度高的工控SSD市場；建興電則是將資源移至EnterpriseSSD市場，以期充分發揮公司的競爭優勢。上述三家公司2017年在渠道市場較都是采取較為保守的銷售策略。

反觀大陸廠商臺電、影馳、七彩虹、士必得，2017年仍以深耕渠道市場為主要策略，除了利用自身在電競市場的優勢，以及對于渠道的掌握度外，將SSD組裝外包出去，以降低生產成本也是大陸廠商的競爭策略之一。相較臺灣廠商2017年采取保守策略，持續采取攻勢的中國大陸廠商2018年在受惠于NANDFlash開始跌價與供貨充沛下，其渠道市場排名將有機會更上一層樓。

值得注意的是，大陸知名模組廠BIWIN與江波龍并未入選前十大的排名。作為中國大陸重量級模組廠之一的BIWIN，相較于將重心放在渠道市場的其他模組廠競爭對手，BIWIN以耕耘中國大陸OEM、工控等專業市場為其發展策略，因此未進入此次排名，DRAMeXchange看好其2018年的表現。而江波龍在渠道SSD市場則主要以代工中國大陸品牌廠商產品為主，盡管其代工出貨量足以打入前十強，但因不符合排名的定義而未排入。

看好中國大陸品牌模組廠潛力，SSD控制芯片積極布局

DRAMeXchange指出，從2017年排名與銷售策略來看，中國大陸品牌模組廠在渠道市場的成長潛力極大，也成為SSD控制芯片大廠的兵家必爭之地。然而，唯有推出符合市場趨勢的解決方案，才能獲得模組廠商的青睞。DRAMeXchange認為，今年下半年起大陸模組廠對于主控芯片的要求包括：可完整支持64/72LTLC256Gb/512GbFlash，以及今年第四季有機會量產的64LQLC1TbFlash，產品線需具備SATADRAMless以及中低端PCIeG3解決方案。

此外，由于多數中國大陸領導品牌廠商因涉獵電競市場，對SSD控制芯片規格有額外需求。DRAMeXchange分析，2017年中國大陸模組廠常用的控制芯片方案包括SMI的SM2258XT、Phison的S11和Marvell的88SS1120。然而，自2018年起，Realtek的RT5732DL、Maxiotek的MAS0902、SAGE的INIC6081和ASolid的AS2258等新一代芯片解決方案皆已開始展露頭角。特別是后進者ASolidAS2258SATAIII控制芯片以內建SDRAM為最大特點，并具備LDPC錯誤糾正碼及RAID保護功能，其規格與效能已能與領導廠商并駕齊驅。此外，AS2258除了可支持64L/72LTLC256Gb/512GbNANDFlash，也緊跟原廠節奏，支持今年火紅的64LQLC1TbNANDFlash。另外，為滿足客戶對于電競市場SSD的要求，ASolid也提供M.2與2.5寸的公版搭載可程序化的RGB-LED設計，以因應客戶不同樣式的光型需求。

4.未來十年增長10倍！邊緣計算助力這一市場快速成長；

芯科技消息，Apple、Google、FaceBook、微軟、英特爾等知名大廠，總部皆落在美國硅谷，為了擁有絕佳和客戶溝通的地利之便，全球封測業龍頭日月光，在35年前買下ISELabs先進半導體測試廠，建立與產業接軌的第一線測試廠，日前日月光帶領臺灣媒體，前進美國硅谷舉行研討會，了解日月光如何和硅谷系統廠接軌。

走進ISELabs的測試中心，可以看到50臺的測試機臺數量和45臺的晶圓處理器以及針測機臺，可測試的項目包括生產測試、IC成品測試、晶圓針測、可靠度測試、環境壓力測試、機械應力測試、靜電放電測試、IC加速壽命測試、故障分析等，涵蓋的領域包括3C電子產品、汽車電子、航天及軍事、醫療等應用。

測試中心工作人員透露，每天有超過30多位來自不同科技廠員工，帶著產品來到ISELabs進行測試，也因為提供完善的服務，讓ISELabs的客戶囊括硅谷當地的半導體廠及系統廠；“ISELabs對日月光的重要性，就是在芯片或系統的設計初期就與客戶共同合作，讓日月光和硅谷各大公司合作，可以站在最前線。”日月光執行長吳田玉自信表示。

SiP——補足摩爾定律的重要能量

他進一步說明ISELabs的重要性；對半導體產業來說，摩爾定律是一個軸心，是追求降低成本、功耗和提升晶體管性能的發展主軸，不過摩爾定律推進趨于緩慢，已通過封裝、材料和軟件等多面向，來延伸其性價比及擴大應用，為了維持摩爾定律的持續推進，SiP（系統級封裝）封測技術成為補足摩爾定律的重要能量。

以ISELabs經驗，與硅谷各大半導體廠及系統廠針對SiP就有很多合作案，日月光近幾年也透過集團力量加強SiP技術布局，目前已可提供客戶包括倒裝芯片堆疊（FlipChipMCM）、扇出型基板封裝（FOSoC）、2.5DIC封裝等SiP解決方案。

事實上，蘋果新一代iPhone及AppleWatchSeries4都大量采用SiP模塊，日月光也透露，承接了多數SiP封測及模塊代工訂單，成為下半年營運成長動能之一。

此外，近幾年有越來越多OEM廠或系統廠開始自行設計芯片，都采用SiP技術，不僅臺積電持續增加在整合扇出型（InFO）及2.5D/3DIC等SiP封裝投資，日月光也積極進行技術研發及產能建置，直接與OEM廠及系統廠合作開發新一代SiP模塊。

日月光北美業務資深副總裁張英修強調，公司系統級封裝從輸出入腳數的差異，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術，將不同制程的芯片進行異質整合成單晶體，且具備模塊構裝的設計能力，讓設計人員可以簡化設計，縮短產品上市時間，而這就是日月光系統級封裝業務，在這幾年快速成長的主要關鍵，讓日月光能站穩全球龍頭的地位。

尤其，人工智能及高效能運算（AI/HPC）時代來臨后，SiP技術將被大量應用在終端裝置邊緣運算（edgecomputing）領域，張英修更預告，邊緣運算需要進行數據搜集、傳輸及運算，過去得靠許多不同芯片協同運作，但SiP具有將異質芯片整合在一個系統中的優勢，隨著邊緣運算市場快速成長，SiP市場有機會在未來10年成長10倍。

吳田玉也補充，要把不同制程及功能的芯片整合，將終端的價值極大化，是SiP的優勢，很多半導體生意不需要用到先進制程，不必跟著極端高階的制程技術及摩爾定律走，一旦摩爾定律的推進緩慢下來，SiP的異質整合特性可以成為補足的能量，也可創造出新的價值，并且維持摩爾定律經濟層面的效率及成長。

SiP趨勢嫁接半導體與系統廠

觀察這樣的產業趨勢，SiP領域也從半導體的客戶，開始與系統廠商合作。吳田玉看待SiP領域前景相當樂觀，繼去年日月光繳出亮眼的成績單之后，今年SiP的生意規模以“億美元”的速度成長，展望2019年，預料SiP營收的成長速度將會維持，甚至加速前進。日月光第3季合并營收1075.97億元新臺幣，季增73.5%，若還原未列入矽品合并營收，也達917.57億元，季增17.3%，均優于預期。

而與系統廠合作上，2010年正式并入日月光集團的環旭電子就是顯著的案例；該公司資深副總經理吳福輝表示，環隆電氣早在1976年成立時便曾推出厚膜混合集成電路（ThickFilmHybridIC）產品，以今天的眼光來看，其實就是SiP的前身。

吳福輝進一步說，日月光是以封裝測試技術為主體的公司，封裝上各種情況有比較多經驗，在新制程導入過程中，可以大幅減少環旭走冤枉路的次數，從機臺設備選擇，到機臺參數設定調整，以及問題分析與解決，都給了環旭很大的幫助，不過隨SiP的設計復雜度日漸提升，零件數越來越多，有些狀況日月光也沒遇過，這時就必須依賴雙方努力合作解決，所得到的know-how也能彼此共享，互相精進，發揮最大的集團綜效。

產業競合兩岸先合作

再從產業競合上來看，盡管日月光技術領先，但中國大陸廠商也緊追在后；如身為大陸封測龍頭長電科技，已透過收購STATSChipPAC掌握全球領先的Fan-outeWLB和SiP封裝技術，并導入國際大客戶，且與中芯國際綁定，未來受益于中國半導體崛起的可能性最高。

通富微電收購AMD的封測資產后，除了產能規模擴增外，在技術上獲得包括FC-BGA、Bumping在內的先進封裝技術能力，甚至今年6月通富微電與廈門海滄區政府進行戰略合作，共同投資70億元人民幣建設高端先進封測產線，將為其提供搶占廈門與華南地區先進封裝市場的機會，同時也加快在高端封裝布局的進度。

臺灣經濟研究院研究員曾分析，中國大陸有下游大出海，如智能手機的華為、oppo、vivo等等，相較大多采自制的韓系品牌廠商而言，大陸手機品牌主導了通信相關芯片封測的動向。江蘇長電、通富微電、天水華天等大陸封測廠看準至2020年全球將有62座新的晶圓廠投入營運，其中更有26座半導體晶圓廠座落于大陸境內，占新增晶圓廠的比重高達42%，中國半導體封測廠商搶單將具在地優勢。

另外，中國先進封裝市場規模，根據研調機構分析，到2020年將成長到46億美元，復合年成長率（CAGR）達16%，如果以產能來看，CAGR則可望達到18%，封測商機龐大。

只不過，就算前景看似一片光明，但行業人士卻不見得都認同，一位曾任職矽品的大陸封測廠員工直言，日月光已有SiP加上內存的模塊設計，但至今中國大陸封測廠還沒有這樣的能力，并舉例如倒裝芯片（FlipChip），也稱“倒裝片”，仍遲遲跟不上臺廠的技術，加上人才水平也還不到臺廠員工技術程度，種種“隱形”的門坎，陸廠要躍上競爭擂臺，還有一段很大的距離。

然而，近來臺廠與陸廠合作案例不斷，兩岸多采由臺資大陸子公司進行釋股，并與大陸廠商合資共同合作，似乎也成為短期因應作法。