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高通宣布新設影像和AI兩大研發中心,與臺灣公平會達成和解?

時間:2018-10-09

來源:網絡轉載

導語:近日消息,今年8月才與臺灣公平會達成和解的美國高通公司,今(26)日宣布透過旗下高通臺灣將在臺成立“多媒體研發中心”(MultimediaR&DCenterinTaiwan)與“移動人工智能創新中心”(MobileArtificialIntelligenceEnablementCenter)。將以美國高通公司在多媒體和人工智能領域的經驗,結合臺灣軟硬體設計技術集共應鏈支援,研發技術和商用方案。

【中國傳動網 企業動態】 近日消息,今年8月才與臺灣公平會達成和解的美國高通公司,今(26)日宣布透過旗下高通臺灣將在臺成立“多媒體研發中心”(MultimediaR&DCenterinTaiwan)與“移動人工智能創新中心”(MobileArtificialIntelligenceEnablementCenter)。將以美國高通公司在多媒體和人工智能領域的經驗,結合臺灣軟硬體設計技術集共應鏈支援,研發技術和商用方案。

上個月,高通(Qualcomm)和臺灣公平交易委員會和解后,承諾未來五年將投資7億美元(約合新臺幣215億元)推動臺灣產業,包括「5G合作」、「新市場拓展」,以及「與新創公司、大學合作」三大面向。此后,高通的一舉一動備受關注。短短兩個月后,高通也已經邁出了兌現承諾的「第一步和第二步」。

臺灣公平會曾在去年指控高通涉及不公平方式直接或間節阻礙競爭對手發展,裁罰234億元新臺幣。雙方在今年8月達成和解,將臺灣史上最高的234億罰款調降到27.3億,換取高通未來5年要在臺灣投資7億美元(約臺幣214億)。身為全球多媒體研究和移動人工智能佼佼者的高通,在臺灣投資設立多媒體研發中心和移動人工智能創新中心,預計2019年初正式開始營運。

兩大研發中心開新市場——影像和AI

如同高通副總裁暨臺灣區總裁劉思泰近期出席公開場合一貫的低調態度,即便先聲奪人,但現階段官方「能說的并不多」。兩大研發中心已經開始組建團隊、招攬資源,但并未透露更詳細的構建進程,如斥資成本、人力配置等等。可以確定的是,它們是高通針對臺灣「新市場拓展」的重要長期投資。

高通公司資深副總裁暨亞太與印度區總裁JimCathey表示:“我們正持續推展多媒體和人工智能等新興領域的研究范疇和應用,臺灣發展資通訊產業多年,已累積深厚的研發資源與優秀人才團隊,今天宣布在臺灣成立的『多媒體研發中心』與『移動人工智能創新中心』,是希望能深度結合臺灣的創新能量和人才,進一步加速研發腳步、深化產業合作,協助人才培育與臺灣自主研發能力的提升。我們期待與臺灣廠商與產業開展更多的合作,共享移動連網時代的新機遇。”

高通指出,計劃在臺設立的“多媒體研發中心”將聚焦于多個領域的研發,包括3D感測圖像研發,以及涵蓋點云壓縮和導入機器學習技術的影像壓縮研發,第三則是電腦視覺研發,包括3D人臉偵測和識別技術等,還有虛擬實境和擴充實境相關技術研發;高通臺灣希望攜手臺灣廠商打造多款針對智能手機、車聯網,和物聯網的多媒體商用解決方案,同時也為未來共同跨足其他新興產業奠定基礎。

而移動人工智能創新中心則會著重在終端裝置的內建人工智慧平臺和應用,將利用臺灣人才的優勢,客制化設計終端裝置上音頻和影像的處里,甚至逐步的拓展到云端感知領域。高通并強調,兩中心為長期性建置和投資,目前正積極展開相關資源與專業團隊的設立與調度。未來,也會與臺灣頂尖大學和科學研究機構合作專案計劃,讓學術研究可即時反應產業趨勢并與國際資源接軌。

「多媒體研發中心」聚焦在「影像」技術的研發,包括3D感測圖像、電腦視覺、導入機器學習的影像壓縮等,例如3D人臉偵測,物體和手勢的辨識技術;而另一項重點,則是AR(擴充實境)和VR(虛擬實境)的應用,官方表示,針對智慧型手機、車聯網、物聯網,未來不排除和臺灣廠商合作制定商用解決方案。

而「行動人工智慧創新中心」則將研發重心鎖定在「終端裝置」上,在裝置中建立AI平臺和其應用。兩大研發中心也是高通實現「產學合作」的關鍵,官方表示未來將與臺灣的大學、科學研究機構進行專案合作,用「實作」支持創新人才的培育。

加速5G裝置催生,4成5G專案在臺測試

那么,全球最關注的5G呢?

其實早在2016年,高通已經在臺灣設立了「QualcommInnovationLab–Taiwan」,并持續增設5G儀器設備、建立無線測試環境,該實驗室現在「已具備完整5G測試能力」,并在上個月進行了首次的5G語音通話測試,定位為「協助臺灣5G發展的關鍵角色」。

「全球四成以上與高通合作的5G專案,也在此實驗室進行測試。」官方表示,實驗室涵蓋6GHz和毫米波(mmWave)等關鍵頻譜波段,高通資深工程副總裁暨4G/5G部門總經理DurgaMalladi指出,實驗室已經和好幾個臺灣合作商,陸續進行通訊協定、射頻晶片(RF)、散熱和電源管理測試。最重要目的之一,是加速臺灣合作廠商推出搭載高通5G晶片和技術的終端裝置。

若單單看5G智慧型手機,資策會MIC指出其出貨量與上游供應鏈、手機品牌、電信業者,三者合作和各自布局狀況相關,以目前預估,電信網路多數將于2020年才開始商轉,即便手機品牌在2019年先陸續推出5G手機,但真正使用的地區仍有限。

而5G手機在初期制作成本高、技術也還待完善,預估換機潮將從2020年才會明顯開始,若再詳細以出貨量預估,2019年5G智慧型手機預計可達420萬臺、2022年則成長至3.1億臺,至于初期主要頻段,則是中頻Sub-6GHz。

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