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半導體產業掀起投產潮,臺積電搶單實力大增

時間:2018-08-15

來源:網絡轉載

導語:全球半導體產業不確定因素涌現,在市場需求方面,包括智能手機出貨難見增長,新芯片市場規模不明等,蘋果(Apple)9月登場的iPhone新機,將牽動臺積電及相關供應鏈營運動能,在產能競爭方面,8吋、12吋新廠將自2018年底起掀起一波投產潮,搶單實力亦可望大增。

【半導體產業掀起投產潮,臺積電搶單實力大增】全球半導體產業不確定因素涌現,在市場需求方面,包括智能手機出貨難見增長,新芯片市場規模不明等,蘋果(Apple)9月登場的iPhone新機,將牽動臺積電及相關供應鏈營運動能,在產能競爭方面,8吋、12吋新廠將自2018年底起掀起一波投產潮,搶單實力亦可望大增。

全球晶圓代工龍頭臺積電,日前調降全年營收增幅,臺積電指出,主要受到虛擬貨幣價格崩跌,ASIC芯片及GPU礦機需求大幅降溫影響;晶圓代工廠中芯國際第2季交出獲利年增逾4成佳績,宣布14納米制程已獲客戶導入,但保守看待第3季旺季展望,營收與毛利率都將衰退;市占排名第三的聯電同樣對第3季展望保守,晶圓出貨量持平。

全球晶圓代工產業看似蓬勃發展,包括以AI為主體的高效能運算(HPC)芯片、車用電子、5G、物聯網等相關新應用芯片需求大增,可望彌補智能手機需求動能趨緩,然半導體業者表示,目前智能手機芯片仍是晶圓代工產業最大營收來源,銷售動能減弱已可預見,目前觀察AI等各式新應用芯片需求,尚未如預期展現強大爆發動能。

近期在挖礦潮退燒與AI芯片訂單不明下,臺積電、聯電與三星電子(SamsungElectronics)晶圓代工業績明顯受到影響,而未來各式新芯片需求是否足以維持7納米等先進制程微縮及有效產能,尚待觀察。

終端應用需求影響晶圓代工產業業績成長動能,而接下來的產業競局仍有變數。目前在2016~2017年新建及規劃的8吋、12吋晶圓廠共計約28座,其中12吋約有20座,多數投產時間都落在2018年,其中,12吋晶圓月產能將接近70萬片,較2017年底成長逾4成,新產能陸續開出,對于聯電、世界先進、臺積電及GlobalFoundries將帶來搶單效應。

晶圓代工為高技術與高資本密集產業,各地多座晶圓新設立,資本連續性投入的不確定性增高,加上客戶關系薄弱產能利用率偏低,良率、技術亦有待考驗,同時折舊成本高昂、專業人才難覓等問題,都將是存續關鍵。

值得注意的是,硅晶圓缺貨與漲價更成為新晶圓廠能否立足關鍵,日前市占排名第三的環球晶圓已表示,12吋、8吋及6吋晶圓需求強勁超乎預期,產能至2020年已全訂滿,長約討論更已進入2021~2025年,價格無下調空間。市占第二大的日本Sumco亦表示,2018年12吋硅晶圓價格應會揚升約20%,2019年價格續漲,目前已開始簽定2021年后的長約。

半導體業者指出,包括英特爾、三星、臺積電、GF、聯電、世界先進等晶圓大廠已陸續與硅晶圓業者簽定長約,目前新晶圓甫加入戰局,恐須加價方能取得硅晶圓,成本將明顯拉高。

目前8吋晶圓代工產能滿載,但12吋晶圓廠產能利用率卻未如預期,眾廠亦未能讓客戶將8吋產品線轉向12吋晶圓廠投片。半導體業者指出,眾廠全面擴充12吋廠產能,對比之下,8吋廠供給顯少。

客戶方面,包括指紋辨識IC、車用電子及物聯網IC等需求強勁的芯片,采用6吋及8吋晶圓代工才能享生產成本的甜點(sweetpoint),因此使得8吋晶圓廠產能吃緊,狀況將持續至2020年。接下來眾廠如何提升12吋廠產能利用率,且維持8吋廠產能滿載,將是關注焦點。

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