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Intel打算免費授權接口規格成業界標準

時間:2018-07-31

來源:網絡轉載

導語:英特爾(Intel)準備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專有芯片封裝接口規格,該技術有可能會成為未來的標準,實現像是迭迷你樂高積木(Lego)那樣結合小芯片(chiplet)的系統單芯片(SoC)設計方法。

【Intel打算免費授權接口規格成業界標準】英特爾(Intel)準備要在幾周后公布一種雖然“小”但是具策略性的專有芯片封裝接口規格,該技術有可能會成為未來的標準,實現像是迭迷你樂高積木(Lego)那樣結合小芯片(chiplet)的系統單芯片(SoC)設計方法。

目前英特爾正在對其先進接口總線(AdvancedInterfaceBus,AIB)規格進行最后潤飾,AIB是該公司開發的高密度、低成本嵌入式多芯片互連橋接技術(embeddedmulti-dieinterconnectbridge,EMIB)中,裸晶(die)對裸晶鏈接的物理層功能區塊。

英特爾已經將AIB規格授權給一項美國官方研究項目的少數合作伙伴,并打算將該規格透過一個產業聯盟免費授權給任何有興趣的公司。若該公司能說服某個現有產業聯盟來提供AIB,該規格可望在幾周內公布;而如果得建立一個新的聯盟,可能就得花費長達半年時間。

在傳統半導體工藝微縮技術變得越來越復雜且昂貴的此刻,像是EMIB這樣能實現高性能芯片(組)的低成本、高密度封裝技術日益重要。臺積電(TSMC)所開發的整合型扇出技術(InFO)也是其中一種方案,已被應用于蘋果(Apple)iPhone的A系列處理器。

英特爾一直將EMIB幕后技術列為“秘方”,包括所采用的設備以及在芯片之間打造簡化橋接的方法;不過該公司打算將AIB變成一種任何封裝技術都能使用、連接“小芯片”的標準接口,以催生一個能支持自家產品的零件生態系統。

還有不少人支持英特爾的愿景,例如在美國國防部高等研究計劃署(DARPA)負責“CHIPS”項目的經理AndreasOlofsson就表示:“為小芯片打造以太網絡是CHIPS項目最重要的目標,”而英特爾也參與了該項目。

據說美光(Micron)也是該研究項目的伙伴之一,開發了兩種輕量化AIB接口通訊協議──其一是溝通性質(transactional),另一種是用以串流資料;那些通訊協議以及AIB可能最后都會透過同一個產業聯盟釋出。

除了英特爾的EMIB,也有其他廠商準備推出類似的解決方案。例如由Marvell創辦人暨前首席執行官SehatSutardja發起的Mochi專案;還有新創公司zGlue去年鎖定物聯網SoC發表的類似技術。晶圓代工業者Globalfoundries也表示正與封裝業者合作開發其他技術選項。

EMIB技術仍只有英特爾自家用?

英特爾的EMIB與其他類似技術是否能獲得市場歡迎,仍有待觀察;而這些方案都是著眼于降低SoC設計的成本與復雜性。

英特爾于2014年首度發表EMIB,表示該技術是2.5D封裝的低成本替代方案

(來源:Intel)

英特爾表示,EMIB能提供達到每平方毫米(mm2)達500個I/O的密度,等同于臺積電的2.5DCoWas封裝,但成本更低;CoWos是透過大型且相對較昂貴、位于下方的硅中介層來連結裸晶,而EMIB是直接在芯片之間聯機,不需要透過更大的中介層。

臺積電的InFo方法則是以較低成本的有機封裝(organicpackage)來鏈接芯片,但在密度上不如EMIB;EMIB目前可支持到小至2微米(micron)的對齊間距,臺積電也期望讓InFO支持到相同的密度水平。

技術顧問機構TechSearchInternational總裁、封裝技術分析師E.JanVardaman表示,CoWoS是目前能提供最精細尺寸的技術;而Globalfoundries、三星(Samsung)與聯電(UMC)則是提供類似的2.5D封裝技術。

Vardaman將臺積電的InFO與日月光(ASE)的FOCoS、還有Amkor的SWIFT技術歸為同一類,表示這一類技術的密度較低,采用放置于層壓基板之載體上的線路重分布層(redistributionlayer);她補充指出,三星也準備推出差不多類似的解決方案。

英特爾是在2014年首度發表EMIB技術,做為其晶圓代工業務提供的技術之一,但該技術到目前為止市場接受度并不高,只被用在英特爾自家芯片上,鏈接FPGA與外部SerDes、內存還有Xeon處理器。

此外英特爾發表了某個版本的KabyLake系列x86處理器,因為搭配以EMIB鏈接的AMD繪圖芯片與HBM2內存,讓市場觀察家大感驚訝并贏得贊譽;本月稍早,英特爾在宣布收購eASIC時也表示將研議把EMIB運用于后者產品。

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