【AMD有望首次在制造工藝上打敗英特爾】英特爾這些年來能叱咤CPU領域，一方面在于他們有強悍的芯片設計能力；另一方面，在制程上的領先，是他們能持續保持領先的根本。在過往，他們自有的晶圓廠在制造能力上領先于所有競爭對手，包括專注于晶圓代工的臺積電。但最近他們在10nm上面陷入泥潭，這就給其競爭對手AMD帶來了機遇。

據Solidot透露，AMD下一代的Rome服務器處理器相比英特爾的IceLakeXeon服務器處理器，可能將其歷史首次在制造工藝上具有優勢。Rome基于Zen2架構，相比第一代的EPYC處理器，Rome的IPC性能改進了10-15%，將最高有64個核心。

預計從下半年開始試制樣品，明年全面投產。處理器由臺積電或GlobalFoundries制造，或兩家都參與生產，采用7納米制造工藝。而這兩家代工廠的7nm工藝都進展非常順利。

臺積電方面，今年六月，該公司的CEO魏哲家在其舉辦的技術研討會上表示，臺積電7nm制程的芯片已經開始量產。根據臺積電官方介紹，與其10nmFinFET工藝相比，臺積電的7nmFinFET具有1.6倍邏輯密度，約20％的速度提升和約40％的功耗降低。臺積電通過推出兩個獨立的7nmFinFET路徑（一個針對移動應用進行了優化，另一個針對高性能計算應用進行了優化）創造了又一個行業記錄。這也將成為他們下半年的一個營收重點。

在日前舉辦的Q2法說會，臺積電表示，其7納米正按計劃推進，預計下半年將開始貢獻收入。同時，臺積電對7納米制程發展深具信心，預期第3季7納米制程比重將達10%，第4季7納米制程單季比重可望進一步達20%水準。

到明年，他們又將領先群雄，率先導入EUV量產，意味再次棒打英特爾、三星等勁敵，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。臺積電執行長魏哲家證實，臺積電導入EUV的7nm強化版（7+）將于明年第2季量產，是全球首家采用EUV為客戶量產芯片的晶圓代工廠。屆時7nm將貢獻超過20%業績，即明年7納米制程業績將較今年激增1倍以上。

而AMD的緊密合作伙伴格芯在7nm方面也進展順利。根據外媒透露，身為AMD專用晶圓廠，格芯技術長GaryPatton在年初層指出，目前格芯即將投入生產的7納米制程可讓芯片面積大幅減少。根據格芯計算，在同等晶體管數量下，7納米制程的芯片將是14納米制程芯片的1/2.7，芯片發熱量減少、更高的頻率都將可期待。

在五月的時候，為了應對臺積電的競爭，他們調整了7納米制程的閘極距以及SRAM單元，使之與臺積電的7納米制程更加相近，這就能讓AMD能同時使用兩家的7納米制程。格芯還進一步指出，對于AMD另外采用臺積電作為代工廠也表示理解。原因是AMD的訂單需求超過了格芯的產能，因此尋求臺積電加入代工，這對格芯來說是完全沒有問題的。

至于英特熱的IceLake方面，細節所知不多，但正如前面所說，英特爾的10納米技術遭遇了多次延期，目前大規模量產已推遲到2019年的某個時間。根據ScottenJones的分析，英特爾的10納米節點與臺積電和GlobalFoundries的7納米節點幾乎相差不大，而7納米節點在晶體管密度上略有優勢。這將是AMD的服務器芯片首次在晶體管密度領先于英特爾。