眾所周知，最近一年來MLCC價格瘋狂上漲

背后的原因主要是日廠轉產

淡出中低端應用的中高容MLCC

產能計劃轉向小尺寸高容及車用MLCC領域

與此同時，手機、車用、高速運算、工業用需求增加

另外，新產能釋放周期長

導致供需出現全面性缺口

臺廠最先引爆MLCC漲價

后續韓系、陸系原廠跟漲

貿易商炒貨進一步加劇漲價

部分規格出現10倍甚至20倍漲幅

接下來缺口何時緩解，采購要追料該跟進哪些原廠產能？敲黑板、劃重點——

日系

日系主要針對車用、工控領域擴產，2019、2020產能釋放。

村田將進行增產，旗下生產子公司福井村田制作所已取得建廠用地，根據村田此前的公告，計劃投資290億日圓興建一座MLCC新廠，新廠預計于2018年9月動工、2019年12月完工量產。但村田所瞄準的市場亦是車用、醫療、新能源等領域。

TDK基本退出一般型貼片電容市場。

太誘計劃投資6.6億元擴充MLCC產能，亦是針對車用與工業用市場，預計于2018年底完工，2019年產能開始釋放。

韓系

三星計劃擴產10%，產能預計2019年才能釋放。結合臺灣中時電子報的報道，三星電機計劃提升MLCC部門的盈利水平，決定增加資本支出8.5億元人民幣，在釜山工廠增加工業和汽車專用產品線，在菲律賓和中國天津工廠增設MLCC生產線應對智能手機等消費級市場。當前整個行業都受制于核心設備（日本進口）的供給，擴產周期普遍在3~4個季度甚至更久，預計三星產能到19年才能釋放。

臺系陸廠

臺系國巨、華新科等小幅擴產，18年產能開始開出。國巨、華新科18年預計擴產10%-15%，主要針對消費級以及5G市場。

陸廠產能擴張幅度較大。宇陽18年擴產30%以上，風華高科預計18年產能擴張50%，預計18年下半年開始產能陸續釋放。

綜合考慮，村田、TDK以及三星等前期關掉的產能在500~600億顆/月，而2018年下半年行業新擴充產能在樂觀情況下釋放尚不足350億顆/月，因此預計MLCC缺貨行情有望持續到18年底甚至19年。可以更多關注風華高科、宇陽、三環集團等，為采購爭取產能配額。