【車聯網/人工智能驅動下，半導體產業榮景至少要持續到何時？】崇越集團董事長郭智輝4日表示，由于硅晶圓供給增幅有限，在需求持續成長下，預估到2025年仍會短缺。但他強調，仍要觀察中國大陸晶圓廠量產進度，若大陸量產進度穩定，缺貨時間將會縮短。

郭智輝并預估，全球半導體產業在車聯網和人工智能(AI)兩大動能支持下，預估到2020年天空仍無烏云，看好半導體產業仍有很好的榮景。

郭智輝昨天是應安永聯合會計師事務所邀請，以去年榮獲由安永聯合會計師事務所舉辦、有“企業家奧林匹克”名享譽全球的《安永企業家獎》臺灣得主，分享得獎經驗時，針對當前半導體產業面臨硅晶圓短缺及未來發展發表看法。

郭智輝分析，硅晶圓廠歷經長達八年的煎熬，隨著供需失衡才順利漲價，目前價格回升，也讓硅晶圓廠有較合理的利潤。他認為，由于日本信越半導體、日本勝高等主要供應大廠，在增產方面仍持謹慎態度，因此在市場擔心缺貨、積極洽定長約下，造成供需失衡。

他強調，一般而言，現有主要供應大廠要增產硅晶圓，大約花一年時間就會完成一座新廠，現在缺貨問題在于供應大廠無法掌握實質需求，因此在擴建上采取保守態度。

他表示，近期大陸積極發展半導體產業，大舉投入興建新的晶圓廠，這些新晶圓廠即將進入量產，就會讓供需失衡問題更為嚴重，但主要大廠仍不敢投下大筆資金擴建，就是擔心若是大陸晶圓廠未能如期量產，投下的產能得不到訂單，反而又陷入供過于求的局面。

他認為，從目前主要晶圓廠提出的晶圓需求量，到2025年前，全球硅晶圓都處于缺貨局面，不過，大陸晶圓廠在2020年后若量產進度穩定，預料主要供應商會認真思考增加產能，屆時缺貨問題將瞬間轉變，供需失衡的情況應會紓緩。

郭智輝分析，AI和車聯網是推升半導體產業成長的兩大動能。他以現有智能車為例，大約已采用100個半導體元件，提升駕駛和行車安全，到2025年進入無人車時代，估計每輛車采用的半導體元件會增至1萬個，大增100倍，對半導體產業是極大的成長動能，加上未來更多的AI應用在人類食衣住行、醫療等領域，更為半導體產業帶來蓬勃發展的商機。