【芯科科技發布可在單芯片上同時實現Sub-GHz和藍牙連接的物聯網設備無線軟件】SiliconLabs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前發布了針對其WirelessGecko產品系列的新版軟件，可在單芯片上同時實現Sub-GHz和2.4GHzBluetooth?LowEnergy(LE)連接。這個SiliconLabs解決方案支持商業和工業IoT應用，將遠距離的Sub-GHz通信與藍牙連接相結合，簡化設備設置、數據采集和維護。通過免除雙芯片無線架構的復雜性，開發人員可加快產品上市時間，并可將物料清單(BOM)成本和占板尺寸減少多達40%。

通過SiliconLabs新型WirelessGecko硬件和軟件解決方案，用戶能夠利用手機應用程序直接通過藍牙來設置、控制及監控Sub-GHzIoT設備。通過將BluetoothLE連接添加到Sub-GHz頻段的無線網絡，開發人員可以提供更多新功能，例如更快的空中升級(OTA)，以及使用藍牙信標去部署可擴展的基于位置的服務基礎設施。

專有的Sub-GHz協議通常用于低數據速率系統，從簡單的點對點連接到大型網狀網絡和低功率廣域網(LPWAN)，其擴展的傳輸范圍、強大的無線電鏈路和能源效率是要最優先考慮的。Sub-GHz連接非常適合遠距離無線傳感器網絡、智能計量、家庭和樓宇自動化以及商業照明。SiliconLabs的WirelessGecko解決方案可以輕松地將BluetoothLE連接添加到這些Sub-GHz應用中。

IHSMarkit連接和IoT高級首席分析師LeeRatliff表示：Sub-GHz無線協議在智能能源、工業和商業應用中廣泛存在。移動設備中普遍支持藍牙，這已經催生了對于多頻帶、多協議無線解決方案的需求，這種解決方案可以彌合BluetoothLE和Sub-GHz專有協議之間的差距，使得傳統應用能夠充分利用移動設備生態系統的強大功能?！?/p>

SiliconLabs副總裁兼IoT產品總經理DennisNatale表示：“SiliconLabs的新版軟件通過易于使用的手機應用程序和藍牙連接，可以更容易地在現場建立并管理各種Sub-GHz無線設備。我們的WirelessGecko產品系列提供了一種單芯片解決方案，可降低設計成本、簡化硬件和軟件開發，并能加速產品上市?！?/p>