聯發科公布旗下5G基帶芯片——Helio M70 5G modem將于2019年亮相
時間：2018-06-07
來源：網絡轉載
導語：在6月5日的Computex2018大會上，聯發科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：HelioM705Gmodem確定將于2019年亮相。
【聯發科公布旗下5G基帶芯片——Helio M70 5G modem將于2019年亮相】在6月5日的Computex2018大會上，聯發科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程：HelioM705Gmodem確定將于2019年亮相。
聯發科總經理陳冠州表示，預計明年推出的首款5G基帶芯片M70，將采用臺積電7nm工藝制程，初期會采用分離式設計，即基帶芯片和應用處理器芯片分離，未來才會將有競爭力的產品整合進應用處理器的單晶片產品。
另外，周漁君透露，聯發科目前正積極參與到5G規格制定標準組織3GPP會議，正攜手NOKIA、NTTDocomo、中國移動及華為等設備商及運營商進行更深入的合作。
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