聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片——Helio M70 5G modem將于2019年亮相
導語:在6月5日的Computex2018大會上,聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程:HelioM705Gmodem確定將于2019年亮相。
【聯(lián)發(fā)科公布旗下5G基帶芯片——Helio M70 5G modem將于2019年亮相】在6月5日的Computex2018大會上,聯(lián)發(fā)科公布了旗下5G基帶芯片的最新進程:HelioM705Gmodem確定將于2019年亮相。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,預計明年推出的首款5G基帶芯片M70,將采用臺積電7nm工藝制程,初期會采用分離式設計,即基帶芯片和應用處理器芯片分離,未來才會將有競爭力的產(chǎn)品整合進應用處理器的單晶片產(chǎn)品。
另外,周漁君透露,聯(lián)發(fā)科目前正積極參與到5G規(guī)格制定標準組織3GPP會議,正攜手NOKIA、NTTDocomo、中國移動及華為等設備商及運營商進行更深入的合作。
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