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三星與高通正面交鋒？三星表示正與中興洽談供應移動處理器芯片

時間：2018-05-16

來源：網絡轉載

導語：三星電子表示，正與中興通訊等智能手機制造商展開洽談，討論由三星供應移動處理器芯片，此舉將促使三星與通訊芯片大廠高通（Qualcomm）處于更加正面交鋒的狀態。

【三星與高通正面交鋒？三星表示正與中興洽談供應移動處理器芯片】三星電子表示，正與中興通訊等智能手機制造商展開洽談，討論由三星供應移動處理器芯片，此舉將促使三星與通訊芯片大廠高通（Qualcomm）處于更加正面交鋒的狀態。

三星旗下系統整合芯片（SystemLSI）部門主管康仁燁表示，三星正在跟所有原廠委托制造廠（OEM）洽談，預期明年上半年宣布三星Exynos移動芯片組一家新的客戶。

在三星尋找Exynos芯片組新客戶之際，美國政府禁止美商將零組件賣給中興，禁令時間長達七年。分析師說，此舉迫使中興亟需分散供應來源。康仁燁說，無論中美兩國的貿易談判進展如何，三星都會繼續跟中興洽談。

三星此舉將導致高通面臨更大壓力，上月高通曾表示，受中興事件影響，下季每股獲利會減少3美分。高通也面臨華為的競爭，華為的旗艦機種就采用自己的芯片HiSilicon。

康仁燁還說，隨著智能手機市場成長速度減緩，三星邏輯芯片部門也計劃在5G、汽車等新領域尋找成長動能。

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