三星電機表示，正在構建用于半導體芯片的玻璃基板生態系統，旨在快速解決相關技術難題，并將該技術商業化。
目前，塑料晶圓被用作半導體芯片的基板，預計將被玻璃基板取代。玻璃基板翹曲度更低，因此更容易實現精確的信號路徑，從而提高性能。它還可以打印大量的銅通道，從而提高功率效率。據報道，與使用塑料基板的芯片相比，采用玻璃基板的芯片性能將有所提升，功耗也將有所降低。
近期，三星電機研究院副總裁Joo Hyuk表示：“我們計劃與多家供應商和技術合作伙伴組建聯盟，打造半導體玻璃基板生態系統。”
三星電機將創建涵蓋設備、材料、零部件和工藝品牌的生態系統，并促進它們之間的合作。三星電機已與相關公司進行洽談，該生態系統即將啟動。
三星電機位于韓國世宗的工廠生產線預計于今年第二季度啟動試點，并于2027年后實現量產。此次加速推進是人工智能芯片(AI)需求激增的結果。
據報道，三星電機正在與負責芯片設計(系統大規模集成電路)和制造(三星代工廠)的三星半導體以及包括英特爾、英偉達和高通在內的其他全球芯片公司進行洽談。
三星電機同時瞄準玻璃中介層(中間材料)和玻璃芯(Glass core，主要材料)市場。在AI芯片中，玻璃芯將GPU與高帶寬存儲器(HBM)連接起來，例如AMD和英偉達的芯片。
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