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大聯大品佳集團力推Infineon1200V碳化硅MOSFET,實現系統靈活性、性能優勢的突破

時間:2018-04-12

來源:網絡轉載

導語:2018年4月10日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳代理的英飛凌(Infineon)推出革命性的1200VSiCMOSFET,使產品設計可以在功率密度和性能上達到前所未有的水平

2018年4月10日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳代理的英飛凌(Infineon)推出革命性的1200VSiCMOSFET,使產品設計可以在功率密度和性能上達到前所未有的水平。它們將有助于電源轉換方案的開發人員節省空間、減輕重量、降低散熱要求,并提高可靠性和降低系統成本。

大聯大品佳代理的英飛凌的這款SiCMOSFET帶來的影響非常顯著。電源轉換方案的開關頻率可達到目前所用開關頻率的三倍或以上。還能帶來諸多益處,如減少磁性元件和系統外殼所用的銅和鋁兩種材料的用量,便于打造更小、更輕的系統,從而減少運輸工作量,并且更便于安裝。新解決方案有助于節能的特點由電源轉換設計人員來實現。這些應用的性能、效率和系統靈活性也將提升至全面層面。

這款全新的MOSFET融匯了Infineon在SiC領域多年的開發經驗,基于先進的溝槽半導體工藝,代表著InfineonCoolSiC產品家族的最新發展。首款分立式1200VCoolSiCMOSFET的導通電阻(RDS(ON))額定值為45mΩ。它們將采用3引腳和4引腳TO-247封裝,4引腳封裝有一個額外的源極連接端子(Kelvin),作為門極驅動的信號管腳,以消除由于源極電感引起的壓降的影響,這可以進一步降低開關損耗,特別是在更高開關頻率時。

另外,大聯大品佳代理的Infineon還推出基于SiCMOSFET技術的1200V‘Easy1B’半橋和升壓模塊。這些模塊采用PressFIT連接,有良好的熱界面、低雜散電感和堅固的設計,每種封裝的模塊均有11mΩ和23mΩ的RDS(ON)額定值選項。

圖示1-大聯大品佳集團力推Infineon1200V碳化硅MOSFET的主要產品

特色

Infineon的CoolSiC?MOSFET采用溝槽柵技術,兼具可靠性與性能優勢,在動態損耗方面樹立了新標桿,相比1200V硅(Si)IGBT低了一個數量級。該MOSFET完全兼容通常用于驅動IGBT的+15V/-5V電壓。它們將4V基準閾值額定電壓(Vth)與目標應用要求的短路魯棒性和完全可控的dv/dt特性結合起來。與SiIGBT相比的關鍵優勢包括:低溫度系數的開關損耗和無閾值電壓的靜態特性。

這些晶體管能像IGBT一樣得到控制,在發生故障時得以安全關閉,此外,Infineon碳化硅MOSFET技術可以通過柵極電阻調節來改變開關速度,因此可以輕松優化EMC性能。

圖示2-大聯大品佳集團力推Infineon1200V碳化硅MOSFET的產品規格

應用

當前針對光伏逆變器、不間斷電源(UPS)或充電/儲能系統等應用的系統改進,此后可將其范圍擴大到工業變頻器。

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