MEMS傳感器日益壯大 封裝市場開啟新藍海

時間:2018-03-23

來源:網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載

導(dǎo)語:在人工智能、大數(shù)據(jù)以及物聯(lián)網(wǎng)的進一步發(fā)展之下,傳感器產(chǎn)品需求大幅增加,重心也逐漸轉(zhuǎn)向技術(shù)含量較高的MEMS傳感器領(lǐng)域。而在MEMS產(chǎn)品不斷推廣的同時,封裝市場也隨之發(fā)展起來。

在人工智能、大數(shù)據(jù)以及物聯(lián)網(wǎng)的進一步發(fā)展之下,傳感器產(chǎn)品需求大幅增加,重心也逐漸轉(zhuǎn)向技術(shù)含量較高的MEMS傳感器領(lǐng)域。而在MEMS產(chǎn)品不斷推廣的同時,封裝市場也隨之發(fā)展起來。

智能時代,傳感器作為感知特定環(huán)境的基石正變得越來越重要。隨著技術(shù)的不斷進步,傳感器也在不停地向著高精尖方向發(fā)展。

在人工智能、大數(shù)據(jù)以及物聯(lián)網(wǎng)的進一步發(fā)展之下,數(shù)據(jù)的收集顯得尤為重要,而與收集數(shù)據(jù)息息相關(guān)的傳感器市場將更加廣闊。尤其是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,傳感器產(chǎn)品需求大幅增加,重心也逐漸轉(zhuǎn)向技術(shù)含量較高的MEMS傳感器領(lǐng)域。

MEMS傳感器,全稱“微型電子機械系統(tǒng)”。目前MEMS技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于航空航天、電子、生物、醫(yī)藥等高新技術(shù)領(lǐng)域,成為一項關(guān)系到國防安全、科技發(fā)展、經(jīng)濟繁榮的關(guān)鍵技術(shù)。

為何MEMS傳感器越來越受到青睞?

與傳統(tǒng)的傳感器相比,MEMS傳感器具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實現(xiàn)智能化的特點。

過去十年,MEMS技術(shù)取得顯著進步,MEMS產(chǎn)品廠商克服了制造工藝挑戰(zhàn),新的MEMS產(chǎn)品大量涌現(xiàn),尺寸越來越小,性能明顯提升,同時售價大幅降低。

目前,僅應(yīng)用于智能手機中的MEMS器件就已經(jīng)有十幾種,比如9軸慣性傳感器、MEMS麥克風(fēng)、RFMEMS、氣壓計、溫濕度傳感器、氣體傳感器、自動對焦執(zhí)行器、光學(xué)MEMS等。

憑借著自身特性,MEMS傳感器得以在可穿戴產(chǎn)品、智能家居、智能制造、智能手機、智能汽車和自動駕駛等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,2020年MEMS傳感器市場將達到300億美元,市場前景廣闊。

以可穿戴市場為例,目前正在開發(fā)的傳感器包括氣體傳感器和生物傳感器,這些器件將會讓穿戴產(chǎn)品變得更實用,性能更強大。在不久的將來,重大創(chuàng)新成果和技術(shù)進步將會提高現(xiàn)有傳感器的性能和軟件集成度,幫助穿戴產(chǎn)品廠商簡化設(shè)計,加快應(yīng)用開發(fā)。

在MEMS產(chǎn)品不斷推廣的同時,封裝市場也隨之發(fā)展起來。由于MEMS產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域多樣,而且應(yīng)用場景復(fù)雜,因此,相應(yīng)的封裝形式也必須滿足這些紛繁復(fù)雜的應(yīng)用,使得封裝市場朝著更加多元化方向發(fā)展。

特別是隨著5G時代的來臨,用于4G和5G的射頻濾波器的需求明顯增長,其中射頻(RF)MEMS(體聲波濾波器BAW)封裝市場是整個MEMS封裝市場增長的最大貢獻者。

目前,全球排在前20名的大半導(dǎo)體公司都紛紛看好中國的市場,競相將封裝測試基地轉(zhuǎn)移到中國,如飛思卡爾、英特爾、英飛凌等。

相對外資企業(yè),中國本土封裝企業(yè),盡管已經(jīng)有兩千余家,但大部分從事中低端產(chǎn)品封裝。近幾年來,國內(nèi)的封裝測試企業(yè)分布區(qū)域基本格局也基本沒有改變,主要還是集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)。

不過可以肯定的是,隨著應(yīng)用端應(yīng)用種類和應(yīng)用層級逐漸趨于明朗,MEMS封裝市場將成為MEMS產(chǎn)業(yè)中,有機會成為最快實現(xiàn)標準化的技術(shù)之一。

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