據報道，在2018年MWC上高通給大家帶來了一個驚喜，正式發布了驍龍700，據說AI性能較660提升兩倍，續航也比驍龍660提升了30%。
2月27日，高通在MWC上正式發布驍龍700系列移動平臺。這款定位介于800與600系列的次旗艦，擁有著在800系列上才有的人工智能引擎和圖像信號處理器，較驍龍660在人工智能、拍照、續航等方面有了較大提升。
驍龍700集成多核Qualcomm人工智能引擎AIEngine，在智能手機終端的人工智能應用方面的性能，比去年驍龍660提升了2倍。
在續航方面，驍龍700的效能比驍龍660提升了30%，并支持高通QC4+快充。拍攝方面，驍龍700將發揮出QualcommSpectraISP的實力，在夜間拍攝、慢動作拍攝、AI輔助拍攝等方面有更好的體驗。
此外，驍龍700還支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性，以及增強型藍牙5等功能。
首批驍龍700將于今年上半年向終端廠商出樣，也就是說，今年下半年開始，我們就能看到搭載驍龍700的手機上市了。
就在前一天，聯發科（MTK）也在該次MWC展會上發布了旗下首款人工智能處理器HelioP60。HelioP60為八核架構，由四顆A73架構性能大核和四顆A53低耗小核組成，CPU主頻最高能達2.0GHz。
從GeekBench的跑分看來，聯發科的這顆P60單線程得分為1524，多線程得分為5871，對標的是高通去年的次旗艦驍龍660。
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