【Qualcomm人工智能創新論壇定檔5月24日，驍龍700時代將至？】2月27日，在MWC上高通正式宣布推出全新Qualcomm驍龍700移動平臺，該系列芯片定位介乎于驍龍800系列與驍龍600系列之間，在功耗以及AI上都有相當不錯的提升。不過，目前還沒有一款商品化的智能手機應用這個平臺。
今天早上，高通中國發布消息表示，5月24日，Qualcomm與伙伴們一起，共同展望新一代AI的無限潛能。Qualcomm人工智能創新論壇，我們不見不散！
從新的宣傳語“新一代AI，賦能非凡體驗”和微博話題#新一代AI智造未來#來看，論壇主題和AI緊密相關，“伙伴們”意味著各家供應鏈廠商。近期和AI最接近的產品就是驍龍700移動平臺，在大后天的論壇上，高通很有可能和國內手機廠商們公布一些關于將驍龍700移動平臺實際應用到手機上的舉措。短期內預計將會有一批新手機和消費者見面。
此前有消息顯示，高通710則采用三星10nmLPE工藝，主頻相比驍龍730降低到2.2GHz，ISP則為Spectre250，并且取消了NPU處理單元。而其余配置則于驍龍660一致。
而高通驍龍730采用三星8nmLPP工藝制程打造，采用兩個大核+四個小核的設計，大核主頻達2.3GHz，小核主頻達1.8GBz，GPU為Adreno615，主頻為750MHz。而ISP則升級為Spectre350，支持最高3200萬像素攝像頭以及原生支持三攝。此外還配有單獨的NPU120處理單元。
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