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2020年初全球首座5nm芯片工廠開工

時間:2018-01-29

來源:網絡轉載

導語:臺灣南部科學工業園區(STSP),臺積電的Fab18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠,也將首次投產5nm新工藝

臺灣南部科學工業園區(STSP),臺積電的Fab18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺積電在臺灣的第四座300mm晶圓廠,也將首次投產5nm新工藝。臺積電計劃2019年第一季度完成新工廠的建設,并開始設備遷入,2019年第二季度試產,2020年初投入5nm的批量生產。

Fab18的二期工程將在今年第三季度開工,2020年投入量產,三期工程則計劃2019年第三季度建設,2021年量產。

臺積電表示,三期工程全部投產后,Fab18的年產能將達到100萬塊300mm晶圓。

將于今年6月退休的臺積電董事長張忠謀最后一次參加如此重要的開工儀式。他表示:“Fab18代表著臺積電的三個重要承諾:對未來發展的承諾,對持續推動技術進步的承諾,對臺灣的承諾。5nm技術投資預計7000億臺幣(約合人民幣億1520元),其中Fab18的投資將超過5000億臺幣(約合人民幣1080億元)。”

臺積電目前在STSP有超過1萬名員工,Fab18全部完工后可提供超過1.4萬個工作崗位。

臺積電5nmFinFET工藝同時針對高性能計算和移動應用優化,首次引入EUV極紫外光刻,減少多重曝光的復雜性,并能更好地縮小芯片面積。

臺積電還重申,3nm工廠未來不會前往美國。

按照張忠謀此前說法,臺積電將在2020年開工建設3nm工廠。

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