2018年半導體設備出貨量將超過1萬億;
半導體業務將增長9%,IC業務上漲11%,O-S-D業務增長8%。
根據2018年新版ICInsights中提供的數據,預計半導體產品2018年出貨量(集成電路和光傳感器分立器件,O-S-D離散半導體組件)將增長9%;或將首次突破萬億單位,攀升至10751億。從1978年半導體行業年出貨量的326億,到2018預計的9.1%的年復合增長率,這也算是40年來比較穩定的增長水平。
圖|集成電路產業完整分析與預測
從2004年到2007年,短短的四年時間內,半導體出貨量突破了400億、500億和6000億個單位的水平。直到全球金融危機爆發,導致2008年和2009年的半導體出貨量大幅下滑。而2010年單位增長大幅反彈,增長了25%;2017年又出現了14%的強勁增長,超過了9000億大關。
1984年,半導體單位增長幅度最大,為34%;而最大降幅為,2001年互聯網泡沫破滅后的19%。全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致半導體出貨量在2008年和2009年大幅下降,這也是該行業唯一一次出現單位出貨量連續下降。2010年25%的增幅是整個時間段第二高增長率。
預計O-S-D占半導體器件總出貨量的百分比將繼續領跑。2018年,O-S-D器件將占整個半導體器件的70%,而集成電路為30%。38年前的1980年,O-S-D器件占了半導體單元的78%,IC占了22%。
2018年半導體產品的單位增長率最強的,應該是智能手機、汽車電子系統以及物聯網基本組件。
2018年一些快速增長的IC類別有:
工業/其他-特定應用模擬(26%);
消費者-特殊用途邏輯(22%);
工業/其他-特殊用途邏輯,(22%);
32位單片機(21%);
無線通信-特定應用模擬(18%);
自動專用模擬(17%)。
而在O-S-D器件中,某些類別預計將實現兩位數的單位增長,包括CCDs和CMOS圖像傳感器、激光發射器以及各種傳感器產品(磁性、加速度和偏航性、壓力和其他傳感器)。