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AI終端芯片有望成突破口 為“中國芯” 帶來新機遇

時間:2018-01-18

來源:網絡轉載

導語:芯片是信息通信硬件領域“皇冠上的明珠”,以往被少數巨頭把持,中國智能設備廠商屢遭掣肘,我國芯片自給率僅10%

中科院日前發布的國產新一代人工智能芯片,適用范圍覆蓋了圖像識別、安防監控、智能駕駛等領域。新華社發

芯片是信息通信硬件領域“皇冠上的明珠”,以往被少數巨頭把持,中國智能設備廠商屢遭掣肘,我國芯片自給率僅10%。不過,這一局面可能被打破,國產芯片2018年有望取得關鍵性突破,終端AI芯片是突破口之一,這有助于中國企業在5G萬物互聯時代跨越式發展;而華為代表“中國芯”首次躋身全球前五,也使深圳信息通信產業獲得了新的增長點。

我國芯片自給率僅10%

“中國芯”成為熱點,背后是萬億元級別的巨大市場空間。中國是最大的芯片需求市場,每年制造的手機、計算機、消費級機器人等智能設備數量數以百億計,但國內芯片自給率僅有一成。在CPU領域,目前僅有華為使用自主研發的芯片。在IC制造領域,國內領跑的中芯國際,其技術迭代仍待加快,競爭對手三星、臺積電等已開始研發7納米技術,中芯國際急需大步追趕。海關總署公布的數據顯示,2016年我國集成電路進口金額為2270.26億美元。

“中國芯”的進口替代成為國家重點產業戰略之一,在物聯網、自動駕駛、VR、人工智能等終端產業的帶動下,國產芯片業進入快速發展期。截至目前,已上市的中國集成電路設計企業超過20家,同時70多家半導體企業在A股上市。

工信部數據顯示,2016年全國集成電路銷售額4335億元,同比增長20%,過去14年間平均復合增長率高達22%。未來人工智能、消費電子、物聯網、智能汽車等領域的增長,將帶動我國芯片市場的高速增長。

業內人士分析,全球芯片及集成電路產業正向中國加速轉移,國內正出現新一輪投資浪潮,封裝測試產業目前在我國占比最大,成為集成電路產業鏈中最具國際競爭力的環節,國產芯片這一國家戰略正引領自主研發形成突破,國產芯片有望迅速崛起。

“中國芯”首次躋身全球前五

市場研究機構CounterpointResearch最新發布的2017年第三季度全球智能機片上系統(SoC)市場統計報告,華為海思芯片獲得全球8%的市場份額,這是“中國芯”首次躋身全球同行前五。該榜單顯示,高通以42%的市場占有率高居首位,蘋果芯片占有率20%位居次席,第三名的聯發科市場份額同比下降4%;位居第四的三星擁有11%的份額。

另一市場研究公司Gartner報告稱,2017年全球芯片市場的規模增長22%,達4197億美元,這源于智能手機和其他聯網設備的發展。值得注意的是,三星超過英特爾,成為全球銷售額最大的芯片制造商。這是1992年以來英特爾第一次被超越,反映出全球芯片市場正開啟新一輪洗牌。Gartner指出,2017年內存芯片占所有芯片營收增長額的2/3以上,成為最大的芯片類型。

Counterpoint研究總監尼爾·薩哈認為,人工智能將是芯片發展的主流方向,今后手機芯片行業的競爭焦點在于對手機綜合性能的提升,蘋果、華為均在選擇集成單獨的AI芯片單元;高通則另辟蹊徑,增強處理器集群的AI處理能力。

AI終端芯片有望成突破口

“中國制造2025”規劃中,我國計劃到2025年,國產自給率將達到50%。從目前的自給率10%左右提升到50%,意味著今后幾年將是半導體行業加速發展階段。最近,三星、SK海力士等芯片巨頭紛紛在中國建廠,紫光國際、長江存儲等國內廠商則大力并購。據預估,至2020年全球芯片晶圓廠將達62間,其中26間在中國。

人工智能將成為國產芯片彎道超車的機遇。芯片是人工智能的核心,人工智能的市場前景有多大,芯片的前景就有多大。據統計,2016年全球人工智能芯片市場規模達6億美元,預計2021年將達52億美元,年復合增長率達53%。2017年,中國人工智能市場規模超過130億元,增長40.7%,2018年有望達到200億元,對人工智能芯片的需求將快速增長。

通信專家麥浩超指出,人工智能不僅局限于計算機、手機等,從無人駕駛汽車、無人機到智能家居各類家電,人工智能定制芯片的需求量將數十倍于智能手機。目前,各大巨頭大多布局云端AI芯片領域,中國芯片產業有望在終端AI芯片取得突破,這一細分市場的空間更大。受芯片產業向亞洲轉移的影響,加上芯片進口替代需求強烈,以及我國產業政策的針對扶持,國產芯片產業崛起已是蹄聲漸近。

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