中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際近日宣布，正式任命趙海軍、梁孟松為中芯國際聯合首席執行官兼執行董事。隨著全球半導體產業重量級人物、原臺積電高管梁孟松的加盟，預計將使中芯國際沖刺28納米高介電常數金屬閘極（HKMG）工藝和14納米先進工藝的進程進一步加速。對此，業界認為，尖端工藝研發不足是中芯國際乃至中國半導體的短板，本次趙海軍和梁孟松的聯袂上陣補齊了中芯國際的短板，“這對中芯國際是一個重要節點，對中國半導體產業也是一個重要事件。”

在經歷數月傳聞與猜測后，原臺積電高管梁孟松正式入職中芯國際。中芯國際公告顯示，梁孟松執行董事合約于2017年10月16日公布起即生效，任期至2019年的股東大會為止；同時擔任Co-CEO的合同建議任期為三年。

中芯國際執行副總裁兼新聞發言人李智表示，梁孟松加盟中芯國際，并與趙海軍共任聯合CEO，將取得1＋1＞2的效果。梁孟松幾十年在半導體業的從業經驗，將在技術發展規劃、先進管理理念的帶入等方面，對于中芯國際的成長發揮重要促進作用。

在李智看來，中芯國際發展積累已經長達17年，但縱觀中國集成電路行業相比于國外起步較晚，相比于許多國際IDM與世界第一梯隊半導體公司，中芯國際仍處于較早的“成長期”與“積累期”，而梁孟松過去數十年專注于研發與團隊管理，有了這位世界級的領導加入，對中芯國際28HKMG納米、14納米的開發與量產一定會有促進作用。除了先進工藝以外，成熟特色工藝也有很多可以提升的地方。

近年來國內半導體制造業投資火熱。不過，在先進制程技術上，國內企業仍普遍落后國際競爭對手，晶圓制造技術和世界領先水平至少相差2代。賽迪智庫今年曾發布報告指出，國際領先企業仍持續加大先進工藝研發力度，“國內技術差距存在被進一步拉大的風險”。

據業內人士介紹，在芯片制造制程技術方面，目前國內12英寸生產線采用的大多為65／55納米、45／40納米、32／28納米工藝，16／14納米關鍵工藝技術仍處研發階段。而在今年9月19日，英特爾在北京全球首發了其10納米晶圓；臺灣地區的臺積電10納米制程技術早在去年第四季度已經量產，今年4月開始試產7納米制程技術，預定明年第一季度量產。

中芯國際作為目前全球第四大純晶圓代工企業、中國大陸晶圓代工龍頭企業，也是中國大陸目前唯一能提供28納米制程服務的純晶圓代工廠。李智告訴記者，2016年公司28納米營收占比約5％，今年預計將達到約10％；14納米技術目前還處在研發階段，預計后年有望實現規模量產。

“尖端工藝對中國半導體產業而言是兵家必爭之地，也是企業乃至產業的核心競爭力。”芯謀研究創始人顧文軍認為，從商業邏輯、國家戰略和企業發展三個角度考慮，中芯國際都必須要做尖端工藝。因為在尖端工藝時間落后和尖端工藝比例過低情況下，客戶極易出現轉單和流失。長此以往，不僅無法滿足海外需求，甚至都無法滿足國內客戶需求。

集成電路產業要想大發展，必須要有強大的晶圓制造能力。而掌握先進的集成電路制造技術，對提升我國集成電路產業技術水平具有重要戰略意義。工信部電子信息司集成電路處處長任愛光在近期于南京舉行的“2017年第20屆中國集成電路制造年會”上表示，未來，國內集成電路制造業“在先進工藝節點必須要加緊追趕，成熟工藝節點大有可為”。梁孟松的加入將增強中芯國際制定技術規劃的能力，縮短企業與國際先進水平的差距。而隨著中芯國際向28納米和14納米先進工藝的邁進，中國半導體代工業的技術水平也將邁上新的臺階。

手機中國聯盟秘書長王艷輝表示，過去幾年雖然中芯國際業績不錯，但股價卻一直徘徊不前，主要原因在于資本市場對其技術升級能力的懷疑。梁孟松此前幫助臺積電實現了14nm，也幫助三星實現了14nm，因此有望能夠幫中芯國際實現14nm。

半導體行業專家莫大康認為，中芯國際已經實現20個季度連續盈利，但是業界有觀點認為它在先進工藝制程，如28納米及以下工藝制程上進展不快。如今梁孟松的加盟，是個極大的利好。中芯國際唯有扎實發展大客戶策略，努力攻克各個難關，幫助客戶降低成本，或者迅速將產品推向市場，以增強競爭地位。不過，先進制程研發需要“學習曲線”，梁孟松加入中芯國際，也要循序漸進，踏實推進。（經濟參考報）