臺積電推進先進制程馬不停蹄，7納米將接續10納米于明年下半年大量產出，搶得技術領先之優勢。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。
新思科技昨日宣布針對臺積電公司7納米制程技術，已成功完成DesignWare基礎及介面PHYIP組合的投片，其中包括邏輯庫、嵌入式存儲器、嵌入式測試及修復、USB3.1/2.0、USB-C3.1/DisplayPort1.4、DDR4/3、MIPID-PHY、PCIExpress4.0/3.1、乙太網絡及SATA6G。
其他DesignWareIP，包括LPDDR4x、HBM2和MIPIM-PHY，預計于2017年完成投片。
與16FF+制程相比，臺積電公司7納米制程能讓設計人員降低功耗達60%或提升35%的效能。藉由提供針對臺積公司最新7納米制程的IP組合，新思科技協助設計人員達到行動、車用及高效能運算應用在功耗及效能上的要求。
上市時程方面，用于臺積電公司7納米制程的DesignWare基礎及介面IP組合已經上市；STAR存儲器系統解決方案已可用于所有臺積公司制程技術。
本月11日，Xilinx(賽靈思)、ARM(安謀國際)、CadenceDesignSystems、以及臺積電共同宣布，聯手打造全球首款加速器專屬快取互連一致性測試芯片(CacheCoherentInterconnectforAccelerators,CCIX)，采用臺積公司的7納米FiNFET制程技術，將于2018年正式量產。
該測試芯片旨在提供概念驗證的硅芯片，展現CCIX的各項功能，證明多核心高效能ArmCPU能透過互連架構和芯片外的FPGA加速器同步運作。
此測試芯片預計于2018年第1季初投片，量產芯片預訂于2018下半年開始出貨。
更多資訊請關注電力電子頻道
網站客服
粵公網安備 44030402000946號