近十年來，國內芯片產業在關鍵技術自主可控方面已取得一定成效，但全球市場占比遠遠不足，高端產品研發與創新能力與發達國家差距較大。為此，國家加大了對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產業未來的發展打下了重要基礎。

作為信息通信產業的重中之重，半導體集成電路芯片產業的規模和技術水平決定了國家信息通信產業是否能在全球整體市場環境中占據優勢，也決定了國家多個重要產業領域變革與轉型的發展速度。

隨著國家“互聯網+”、“中國制造2025”以及5G戰略的進一步推進，芯片領域面臨巨大的市場需求。有指出，截至目前，我國的芯片、傳感器、操作系統等核心基礎能力依然薄弱，高端產品研發與創新能力與發達國家差距較大，芯片業已與原油并列成為我國進口份額最大的兩類產品。

2016年，中國集成電路進口額高達2271億美元，亦是連續第四年芯片產品進口費用超過2000億美元。與此同時，我國集成電路出口金額卻僅為613.8億美元，貿易逆差高達1657億美元。以傳感器為例，中高端傳感器進口比例達80%，傳感芯片進口比例達90%，跨國公司在中國MEMS傳感器市場占比高達60%，并缺乏引領產業協調發展的龍頭企業。

盡管近十年來，國內芯片產業在關鍵技術自主可控方面已取得一定成效，但全球市場占比遠遠不足，且制造企業在規模、創新研發與設計以及生產承接能力方面依舊落后于全球領先廠商。長期依賴進口芯片無論是對于國民經濟發展抑或是更高層面的國家安全均不是長久之計。

當前，中國在大力推動國內芯片產業發展和關鍵技術自主可控過程中，主要面臨著來自國內和國外兩個層面的挑戰。

一方面，我國是全球芯片需求大國，芯片市場需求總量約占全球的1/3，芯片需求量之巨大可見一斑；另一方面，由于涉及到專利保護、技術封鎖等問題，未來通過直接從他國購買芯片設計和制造技術進行生產的方式，難度可能將進一步加大。

那如何在芯片領域實現更大突破呢？眾所周知，芯片業具備高投入、高風險、高回報以及技術密集、人才密集、資本密集的產業特性，這樣的產業特性就決定了需要在人才招募和培養、資金投入、技術創新突破和先進經驗研究積累等方面集中優勢化的密集資源。

為此，近些年國家加大了對集成電路的制造、設計、工藝設備和材料的投資力度，并通過并購等形成了一批力量，為國家芯片產業未來的發展打下了重要基礎。

7月6日，總投資30億元、一期投資15億元的寧夏銀和年產180萬片8英寸半導體硅拋光片項目在銀川經濟技術開發區西區投產。該項目填補了國內8英寸以上硅拋光片量產的空白，打破國外公司對中國半導體硅片材料市場的壟斷。

下一步，寧夏銀和半導體科技有限公司將投資60億元，啟動年產360萬片8英寸半導體硅拋光片項目和年產240萬片12英寸半導體硅拋光片項目，通過開展高品質半導體硅片的研發和產業化發展，建成具有國際先進水平的8英寸和12英寸半導體硅片產業化、創新研究和開發基地。

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