國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)起步晚 實(shí)現(xiàn)彎道超車有機(jī)會(huì)

時(shí)間:2017-06-29

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導(dǎo)語(yǔ):盡管相較于部分發(fā)達(dá)國(guó)家,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展確實(shí)存在著起步晚,中高端競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)等問題,但近幾年“中國(guó)芯”的發(fā)展速度是有目共睹的。

盡管相較于部分發(fā)達(dá)國(guó)家,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展確實(shí)存在著起步晚,中高端競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)等問題,但近幾年“中國(guó)芯”的發(fā)展速度是有目共睹的。下一步,中國(guó)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步融入全球研發(fā)生態(tài)的趨勢(shì),將成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車,參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。

進(jìn)入新世紀(jì)的第二個(gè)十年,國(guó)產(chǎn)高精尖技術(shù)產(chǎn)業(yè)的果實(shí)不斷涌現(xiàn),許多祖輩父輩難以想象到的東西如今都一一成為現(xiàn)實(shí)。不久前,國(guó)產(chǎn)“大飛機(jī)”(干線客機(jī))C919成功首飛,就是個(gè)中典型。

但不是每個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程都是順風(fēng)順?biāo)模渲械拇蟛糠侄紩?huì)遭到質(zhì)疑。日前,大唐、聯(lián)芯、建廣資產(chǎn)等幾家國(guó)內(nèi)企業(yè)與美國(guó)高通聯(lián)合創(chuàng)立的瓴盛科技合資公司就引起了不小的爭(zhēng)議。

隨后又有媒體再次拋出此話題,對(duì)瓴盛科技合資公司一事質(zhì)疑“利用技術(shù)合作來(lái)釋放低端技術(shù),對(duì)立足中低端芯片行業(yè)、努力邁向中高端的中國(guó)自主芯片企業(yè),可能會(huì)帶來(lái)巨大的沖擊”。

圍繞著這一話題,業(yè)界又掀起了軒然大波。想必不明所以的吃瓜群眾內(nèi)心充滿疑惑,發(fā)展多年的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)真有那么不堪一擊嗎?一家合資公司就能輕易攪動(dòng)整個(gè)行業(yè)的風(fēng)云嗎?

筆者并不這么認(rèn)為,盡管相較于部分發(fā)達(dá)國(guó)家,我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展確實(shí)存在著起步晚,中高端競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)等問題,但近幾年“中國(guó)芯”的發(fā)展速度是有目共睹的。

伴隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的日漸火熱,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。為了擴(kuò)大半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)率,國(guó)內(nèi)大舉投資建設(shè)晶圓廠,2017年中國(guó)預(yù)計(jì)花費(fèi)54億美元購(gòu)買半導(dǎo)體裝備,而2018年將增長(zhǎng)至86億美元。

另有數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計(jì)共42萬(wàn)片/月,其中包括中芯國(guó)際(北京)、中芯國(guó)際(上海)、SKHynix、Intel(大連)、武漢新芯、Samsung、華力微電子,而2016-2018年中國(guó)新增的12寸晶圓廠總產(chǎn)能將高達(dá)63.50萬(wàn)片/月,占全球12寸晶圓廠的產(chǎn)能比重將由2016年的10%攀升至2018年的22%。

單從以上數(shù)據(jù)就足以看出,中國(guó)芯崛起的決心以及實(shí)力。除此之外,近幾年,包括美國(guó)、歐盟在內(nèi)的部分國(guó)家地區(qū)對(duì)中國(guó)芯片采取的“高度關(guān)注”,也從另一個(gè)側(cè)面展示了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)國(guó)際地位的顯著提升。

不過“路遙知馬力”,中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要想在國(guó)際市場(chǎng)上站穩(wěn)腳跟還得做足功夫。首先必須擺正態(tài)度。就以此次瓴盛科技合資公司一事來(lái)說(shuō),雖然或多或少會(huì)給國(guó)內(nèi)部分芯片企業(yè)帶來(lái)不小沖擊,但是誰(shuí)又能否認(rèn)這是行業(yè)優(yōu)勝劣汰的一種方式。

而且,芯片是一個(gè)國(guó)際化程度很高的行業(yè)。一顆芯片的研發(fā),從通信協(xié)議的制定、各種模塊IP的調(diào)用到各種制造工藝和封裝技術(shù)的使用,與全球范圍內(nèi)的各國(guó)際組織和企業(yè)緊密相關(guān),同全球知識(shí)產(chǎn)權(quán)的共享與保護(hù)密不可分。

所謂“師夷長(zhǎng)技以制夷”,此次大唐旗下的聯(lián)芯科技與高通在技術(shù)研發(fā)的對(duì)接與合作,體現(xiàn)了中國(guó)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步融入全球研發(fā)生態(tài)的趨勢(shì),這恰是中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車,參與全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。

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