“集團現在50%的營收都在中國市場，我們還在加大業務開拓力度，沒有哪個裝備商愿意放棄中國半導體裝備市場。”在近日的“2017第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會”上，有外資半導體裝備商接受采訪時如是表示。

在業內人士看來，乘市場的“東風”，中國發展半導體裝備制造業正當時。SEMI（國際半導體產業協會）預測，受晶圓廠建設熱潮推動，中國半導體裝備投資熱潮將在2018年顯現，這一細分市場的規模將增至86億美元，躍居全球第二；而全球的半導體裝備到2018年將達到540億美元的出貨量，進入超級景氣周期。

“我們的生產基地都在深圳，中國內地不少晶圓廠在開建，需要大量配套的后道（封測）解決方案，市場和機遇空前。”在年會上，ASMPACIFIC副總裁許志偉告訴記者。

市場數據顯示，作為滬港通標的，ASMPACIFIC股價自2016年起持續走高。“2016年以來，公司業績增長主要受益于LED及LEDdisplay（發光二極管顯示器）封裝需求拉動出貨。”許志偉介紹。財務數據顯示，ASMPACIFIC去年實現凈利潤14.4億港元，同比增長51%；今年一季度實現凈利潤7.29億港元，同比增長470%。

全球半導體產業景氣度高揚持續拉動半導體裝備制造商出貨走高。SEMI數據顯示，今年5月北美半導體設備制造商出貨金額為22.7億美元，同比增長41.9%，創2001年3月以來的歷史新高。

在許志偉看來，半導體裝備商將受益于本輪全球、尤其是中國內地晶圓廠大規模投資。SEMI數據顯示，在2017年至2020年期間，全球將新增62座晶圓廠，這將帶來設備支出的快速增長。SEMI預計，今年全球半導體裝備出貨量將達到490億美元，2018年將增至540億美元。

上述62座晶圓廠中，有26座晶圓廠位于中國市場。自2015年起，中國半導體產業掀起發展新高潮，在建、新建晶圓廠項目投資額近萬億元，其中大量的資金將投向設備購買，比如長晶設備、薄膜生長設備、光刻機、刻蝕機、清洗機等，并將帶動后道封測設備如貼片機、測試分水機等的投入。

半導體裝備一直是中國集成電路產業發展的瓶頸和短板，在業內人士看來，龐大的市場需求正是國產裝備制造業發展的良好契機。“晶圓廠擴張給國產設備發展帶來難得的機遇，在這樣的情況下，國產設備更易進入晶圓廠、封測廠的驗證，具有更大的被采購機會。”有國產設備商解釋，由于驗證周期長、投資大，晶圓廠和封測廠不會輕易更換設備（包括材料）供應商，如果錯過這個機遇，國產設備再想進入就更難了。

在國家扶持和廠商的持續努力下，國產設備行業龍頭已經迎來發展拐點。北方華創的28nm單片銅清洗機已進入中芯國際生產線，退火設備也進入了中芯國際、華力微。目前，北方華創完成了刻蝕機、氧化爐、清洗機、原子層沉積等多項設備的28nm工藝驗證和產業化，其中刻蝕機、單片退火系統、化學氣相沉積（CVD）進入14nm工藝驗證階段。此外，中微半導體、安集微電子、沈陽拓荊等企業均獲得國家集成電路產業投資基金投資，取得了較快發展。