關于中國半導體業發展的討論已經很多，近日見到中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長周子學在江陰封裝會議上的講話：“用15年時間分三步發展國內半導體”，感覺有些新意，引人深思。

他描繪了未來中國半導體業發展的“路線圖”。周子學董事長(以下簡稱“周董”)認為：

首先第一階段主要要靠國家資金支持與產業發展有機的結合，政府支持力度要持續到2020年，讓企業渡過生存期，逐漸在市場中找到競爭的位置；

其次第二階段由政府資本支持過渡到市場資本支持，政府負責投入加大基礎技術研發，讓企業適應市場節奏；

最后第三階段，中國要發展出比較有市場競爭力的企業主體，讓企業實現自主創新，融入市場，能良性循環，進入發展快車道。

中國半導體業要迅速的縮小差距，并做強做大，至少要相應于中國是全球最大半導體消費國家的地位。因此發展半導體業是必然的，無論西方陣營的不理解，甚至無為的阻撓，都無濟于事，反而促進中國半導體業要更加努力，克服各種阻力前行。

為什么中國半導體業發展要分三步

周董是一位很低調的領導，他的分析是很理性、務實的，反映了他對中國半導體業發展的復雜性及長期性具有充分的認識。他提出分三步發展的意見，是考慮了中國半導體業發展總體上：

首先要從企業的保生存開始；

然后通過扎實基礎適應市場節奏；

最后第三步到企業能夠進入快車道。

顯然他的目標是高標準的，不太可能在5-10年內解決問題。

周董也非常客觀，他認為除了第一步至2020年，之后的兩步分別各為5-7年，也就是總體上產業發展規劃需要時長達15-20年，充分的留有余地。

三步之間的差異性

周董認為三步發展策略中的差異在于資本投入的改變及企業對市場的適應性。

第一步是政府投入為主；

第二步過渡到市場資本為主；

第三步要過渡到企業自主投資為主，即企業進入正循環發展階段。

而實現這三步投資體系的轉變，關鍵在于企業要能根據市場來自主決策，提升全球化的競爭能力，以及逐漸減少政府對于產業發展的干擾，包括中國半導體業發展中需要進一步所有體制的改革。

提升企業的競爭實力是關鍵

在產業發展的關鍵時刻，周董的規劃具有十分重要的積極意義，它可能是“十三五半導體業”規劃的重要補充部分之一。為了扎實地推動規劃的實現，應該充分考慮尚有哪些不確定性。

資本投入的轉移與企業發展的階段緊緊相連。

在現階段，由于企業弱，競爭力不強，要擴大投資只能依賴于政府投資為主。

然而到第二階段，涉及兩個方面，一個是政府愿意放權，另一個是市場愿意接盤，顯然這一步是困難的，它與企業的盈利能力提高相關，其中十分關鍵的一步是在此階段政府要負責加大投入基礎技術的研發。

真到第三階段時，企業進入自主決策，“正循環”的發展階段，表示企業的現金流已經大到能夠滿足研發與投資的需求。

顯然要承認發展的差異性，但至少要有若干個骨干企業能達到這樣的水準。

中國半導體業發展在國家力量的推動下相信一定能夠成功，然而通常情況下花的時間會比較長。要實現產業目標的關鍵因素：

1.企業的進步，尤其是骨干企業的競爭力提升，能在全球化市場中占一席之地；

2.主要風險是企業要掌握好投資與盈利之間的節奏控制；

3.總結現階段的兼并及合作，合資項目的“兩重性“及對策；

4.部分地方政府的項目，急于求成，可能缺少真正的市場風險評估。

近期同樣看到中芯國際CEO趙海軍講話，表示在未來幾年中計劃芯片的產能翻倍，銷售額由30億美元提高到60億美元，進入全球代工前三甲中，即由目前月產能總計40萬片(8英寸計)提高到80萬片。

顯然要實現這樣宏偉的目標，“數字目標”的達成僅是一個方面，而關鍵是要看企業的內含質量。它必須是資本與技術“兩輪”的驅動，其中資本投入相對容易，而先進制程技術要迅速的提高市場份額，及新建芯片生產線的產能爬坡速度要迅速的提高,可能對于中芯國際更為迫切。

變壓力為動力，擼起袖子加緊干

盡管西方繼續阻撓中國發展半導體業，一個方面表示它是真的害怕中國能夠成功。所以我們要轉變壓力為動力，齊心協力，擼起袖子加緊干，為中國半導體業爭口氣。

在此提出必須加大宣傳力度，讓世界了解中國，我們的繼續改革開放政策不會改變，而且會做得更好。顯然中國半導體業的實力地位提升是最好的對外“名片”，中國半導體業愿意與全球同業共同進步與成長！

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