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臺積電10納米A11芯片下月將大規模量產

時間：2017-03-28

來源：網絡轉載

導語：臺積電TSMC是蘋果A10芯片的唯一供應商，相信公司也獲得了A11芯片的全部訂單。

雖然iPhone8需要等到今年秋季才會發布，但根據臺灣UDN網站報告，蘋果供應商已經開始了零件大規模量產。臺積電TSMC將于今年4月開始大規模蘋果A11芯片。iPhone7搭載的是蘋果A10Fusion芯片，這款芯片采用兩顆高性能核心和兩顆高能效核心。目前，我們還不清楚A11芯片的設計，但是臺積電會采用10納米工藝制作。

臺積電TSMC是蘋果A10芯片的唯一供應商，相信公司也獲得了A11芯片的全部訂單。整體上看，工藝越先進，芯片的性能和能效也越好，因為晶體管之間的距離更小，這也可以幫助提升芯片的處理頻率。

蘋果A10芯片采用16納米工藝打造，這款芯片的單核性能已經成功擊敗了智能手機市場其他對手。有消息稱A11芯片將采用FinFET工藝，而且會繼續使用2+2設計，也就是兩顆高性能核心+兩顆高能效核心。

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