橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發布了采用其市場領先的FlightSense技術的第三代激光測距傳感器VL53L1。

新產品基于新的硅專利技術和模塊級架構，首次在模塊上引入光學鏡頭。鏡頭的加入可提升傳感器內核性能，同時開啟許多新功能，包括多物體檢測、遠距離玻璃蓋板串擾抗噪和可編程多區掃描。這些先進特性將機器人、用戶檢測、無人機、物聯網、穿戴設備等傳感器性能提高到新的水平。

新傳感器模塊在4.9x2.5x1.56mm封裝內集成一個新的鏡頭系統和940nmVCSEL不可見光源、處理器內核和SPAD光子檢測器。新增的光學鏡頭系統可提升光子檢測率，從而提升模塊的測距性能。內部微控制器負責管理全部測距功能，運行創新的數字算法，最大限度降低主處理器開銷和系統功耗，使移動設備的電池續航能力得到最大限度提升。

意法半導體影像產品部總經理EricAussedat表示：“ST飛行時間測距傳感器出貨量已達到數億顆，被用于70余款智能手機和消費電子設備。性能更高的第三代FlightSense支持很多新應用，包括人存在檢測，同時提高了現有應用的傳感器性能。”

新產品VL53L1完成一次測量操作只需5ms，適用于高速測距應用設備。關于智能手機自動對焦，新傳感器檢測速度比一代產品提高一倍。此外，VL53L1將傳感器最大測量距離也提高一倍，達到4.5米，與廣泛使用的2100萬像素鏡頭的超焦距非常匹配。

創新的高性能設計架構可偵測同一個場景內存在的多個目標，還讓設備廠商能夠把SPAD傳感器陣列再細分成數個子區。這些小感測區客戶應用提供雙攝像頭立體視覺計算以及簡單深度圖應用所需的空間測距信息。

與其它測距傳感器技術相比，意法半導體的新專利算法和直接飛行時間架構能夠耐受更遠距離的串擾，讓VL53L1完全兼容更多的玻璃蓋板材料和設計樣式。

為方便用戶快速集成，基于I2C的VL53L1模塊配備一整套軟件驅動器和技術文檔。VL53L1新產品近日將登陸市場。