傳聞三星電子(SamsungElectronics)已與美國電動車廠Tesla簽約，將設計、供應半導體芯片。為了加速進軍車用半導體市場，三星也將獨立出晶圓代工與IC設計部門，相關消息預定在2016年底定期人事改組時正式公布。

據韓媒ETNews報導，8日業界消息指出，三星最近已與Tesla簽署特定用途積體電路(Application-specificIntegratedCircuits；ASIC)芯片代工生產合約，將依照Tesla的需求設計與制造芯片。

Tesla自動駕駛核心芯片技術原由以色列業者Mobileye負責供應，但近期發生使用Tesla自動駕駛系統導致的死亡車禍，讓雙方合作關系緊急喊卡。

據了解，雖然Tesla目前從NVIDIA取得自動駕駛領域的人工智能(AI)芯片，但長期而言，Tesla打算采用自主研發芯片，因此決定與三星合作。類似早期蘋果(Apple)曾委托三星代工ASIC芯片，但在購并P.A.Semi之后，改為自己進行IC設計的模式。

據傳三星系統LSI事業部晶圓代工組已指派專務級主管負責Tesla相關計劃。業界表示，ASIC芯片代工從設計、樣品到正式量產大約需要3年，是一項大規模長期計劃；三星與Tesla合作將可提升在汽車領域的事業能量。

隨著三星與Tesla締結合作關系，三星將從系統LSI事業部中獨立出晶圓代工、IC設計部門的可能性再度引發討論。

2016年上半，三星多次診斷系統LSI事業部營運，關鍵問題在于業績受少數大客戶影響程度過大，亦即受到蘋果轉單臺積電的影響。

三星由社長級高層負責晶圓代工事業，引發客戶端有商業機密外露的疑慮，因此經營診斷小組評估之后，做出應切割晶相關部門的暫訂結論，但這個結論一直沒被付諸實行。

知情人士表示，Tesla要求三星必須做出完整切割，因此三星系統LSI事業部應會獨立晶圓代工與IC設計部門。

目前系統LSI事業部正從事自有品牌的車用核心系統單芯片(SoC)設計研發，啟動的第一項任務是與奧迪(Audi)合作。該計劃由社長金奇南在2015年底代表出面簽署，內容包括供應存儲器、開發用于車載資訊娛樂(Infotainment)的SoC等，相關產出預定搭載于2019年上市的奧迪新車。

三星消息人士指出，重要人物已接獲將有組織異動訊息，公司內部對這方面的組織調整正進行準備。

業界認為，三星透過部門改組與執行Tesla的合作計劃，將讓半導體暨裝置解決方案事業部(DS)的業務重心，由移動裝置逐漸轉移到汽車領域。

加上先前大動作購并美國車用電子業者Harman，直屬于副會長權五鉉的電裝事業組可望在2016年底定期人事改組時升格為事業部，并由社長層級人物擔任事業部長。

三星的車用電子事業發展方向，將以提升半導體部門的對外合作機會，加速攻掠全球車用零組件市場。

頻頻挖角，早有預謀

從特斯拉今年的一系列動作，我們可以看出其對于制造汽車芯片，一直早有預謀。

在今年三月，特斯拉延攬AMD前老將也是蘋果移動處理器設計師JimKeller來領導硬件工程部門，對自駕車的研發可謂如虎添翼。

特斯拉已證實上述消息，據科技網站Engadget報導，Keller曾參與過蘋果A4、A5處理器的設計工作，在超微任職期間，Keller也負責設計AthlonK7處理器，以及即將上市的Zen處理器。

Keller專精于客制化芯片設計，表面上與自駕車的關連性不大，不過目前自駕車應用上遭遇許多操作上的瓶頸，都有待硬件克服，特斯拉似乎知道Keller的專才可能是成功的關鍵。

Keller曾在2010-2012年為蘋果效力，后來被超微挖角，直至2015年底才離職并加入特斯拉。

在此之后不久，特斯拉又再度向蘋果大將下手，蘋果研發處理器的大將PeterBannon加入自動駕駛車硬件工程部門。

PeterBannon過去曾在發明Alpha微處理器的DEC以及PASemi芯片設計公司工作，在2008年PASemi被蘋果并購后加入蘋果，更擁有多項與處理器相關的專利。

而PeterBannon過去的老同事JimKeller可能是把Bannon帶進Tesla的關鍵。Keller在今年2月初加入Tesla，成為自駕車硬件工程部門副總裁，Keller曾在PASemi、蘋果時期與Bannon共事，兩人在蘋果時一同領導蘋果A4、A5處理器的開發，只不過Keller之后離開蘋果加入AMD開發Zen處理器的架構，后來才被延攬進Tesla。

當時就預測，先后延攬JimKeller和PeterBannon兩位處理器架構師，Tesla下一步是打算自行設計處理器，現在這一結果得以證實。

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