集成電路生產(chǎn)量大幅提升 設(shè)計(jì)封測(cè)市場(chǎng)需求將激增

時(shí)間:2016-11-16

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導(dǎo)語(yǔ):在半導(dǎo)體需求提升和國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)下,我國(guó)集成電路步入密集投資期,11月以來(lái)華力微電子、中芯國(guó)際相繼啟動(dòng)12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局14日發(fā)布的10月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)顯示,10月集成電路生產(chǎn)量為120億塊,同比增長(zhǎng)34%,增速快于1月至10月的19.7%。在半導(dǎo)體需求提升和國(guó)產(chǎn)化推動(dòng)下,我國(guó)集成電路步入密集投資期,11月以來(lái)華力微電子、中芯國(guó)際相繼啟動(dòng)12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目。

目前我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模占全球60%,但自給率僅為27%。按照政策目標(biāo),到2020年芯片自給率將達(dá)到40%,到2025年達(dá)到50%。機(jī)構(gòu)認(rèn)為,在自主可控和國(guó)產(chǎn)化的推動(dòng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在巨大的進(jìn)口替代空間,國(guó)內(nèi)封測(cè)、材料設(shè)備等相關(guān)產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求有望進(jìn)一步提升。

集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域主要分為智能移動(dòng)終端、通訊、PC和筆記本電腦。從目前的情況來(lái)看,國(guó)內(nèi)智能移動(dòng)終端的市場(chǎng)增速好于年初的預(yù)期,其他領(lǐng)域如工業(yè)互聯(lián)、汽車(chē)電子等增速較好,VR、AR等領(lǐng)域的市場(chǎng)也在培育中。集成電路是高投入行業(yè),國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金投入的重點(diǎn)是集成電路制造企業(yè),通過(guò)支持集成電路制造行業(yè)來(lái)帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)及封測(cè)行業(yè)發(fā)展。

在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的推動(dòng)下我國(guó)晶圓廠建設(shè)步入高峰期。國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)公布的2016年、2017年全球新建晶圓廠至少19座,其中有10座建于我國(guó),表明我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)快速發(fā)展期。11月總投資387億元的華力微電子二期12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目在上海開(kāi)工,項(xiàng)目建成后華力微電子母公司上海華虹集團(tuán)的集成電路制造規(guī)模有望進(jìn)入全球前五。另外,中芯深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線項(xiàng)目將于本月啟動(dòng)。作為華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線,該項(xiàng)目計(jì)劃2016年底開(kāi)工,預(yù)計(jì)2017年底投產(chǎn),預(yù)期目標(biāo)產(chǎn)能將達(dá)每月4萬(wàn)片晶圓。華天科技主營(yíng)集成電路封裝業(yè)務(wù),并引入國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,有望受益武漢新芯存儲(chǔ)器項(xiàng)目建設(shè)。鼎龍股份通過(guò)自主研發(fā)CMP拋光墊產(chǎn)品進(jìn)軍半導(dǎo)體耗材領(lǐng)域,試生產(chǎn)的產(chǎn)品各項(xiàng)指標(biāo)參數(shù)均達(dá)到了公司預(yù)期。

從行業(yè)銷(xiāo)售數(shù)據(jù)來(lái)看,全球集成電路產(chǎn)業(yè)逐步向好。美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)資料顯示,今年第三季度全球集成電路的銷(xiāo)售額為883億美元,該季度銷(xiāo)售額創(chuàng)下歷史最高紀(jì)錄。我國(guó)集成電路銷(xiāo)售也持續(xù)攀升,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),今年1月至9月我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2979.9億元,同比增長(zhǎng)17.3%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為1174.7億元,同比增長(zhǎng)24.8%;制造業(yè)銷(xiāo)售額707.4億元,同比增長(zhǎng)16.8%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1097.8億元,同比增長(zhǎng)10.5%。

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