三星、蘋果、華為作為現今前三大智能手機品牌，其處理器基本上都是自家提供，現在小米處理器也已經研發完成，中興的處理器一直很神秘，其主要是由中興旗下中興微電子負責，其與龍芯的合作應該比較多，而在處理器市場一直不顯山不漏水的LG再次聯合英特爾做處理器，那么，小米、中興和LG處理器能否成功呢？

對于一部手機而言，成本最高的當屬內存、處理器以及顯示屏，而其中技術要求和安全性最強且最重要的，當屬處理器。從目前來看，除了高通、聯發科、展訊以及聯芯等依然在手機處理器市場打的不可開交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經自己做手機處理器，其中蘋果和華為海思處理器基本上屬于內供，而三星和LG處理器也曾有提供給其他手機廠商！

三星、蘋果、華為作為現今前三大智能手機品牌，其處理器基本上都是自家提供，現在小米處理器也已經研發完成，中興的處理器一直很神秘，其主要是由中興旗下中興微電子負責，其與龍芯的合作應該比較多，而在處理器市場一直不顯山不漏水的LG再次聯合英特爾做處理器，那么，小米、中興和LG處理器能否成功呢？

首先來看看當前手機處理器市場格局，從最初的高通、聯發科、展訊、聯芯、LG到目前的高通、聯發科、展訊三家為大的格局，其中高通在高端處理器市場份額最大，在中低端處理器市場雖然其耕耘已久，尤其是近期來更是連續發布三款新處理器，但是在聯發科和展訊的聯合攻擊之下其在中低端市場情況并不如意，而在低端市場，聯發科的展訊的牽制之下為提高出貨量保證客戶其毛利率更是連連下降！當初的英特爾也曾試圖進入手機處理器市場，但是最終卻以失敗告終！

其次是以三星、蘋果、華為海思、LG再加上現在的小米和以后的中興等以手機終端品牌商為代表的企業，它們目前或今后處理器基本上都會用自家的，其中三星、蘋果以及華為，這三家公司手機處理器除了內供之外，基本上不為其他手機品牌提供，尤其是蘋果和華為，這其中除了自家處理器應用在別家手機廠商中難以保證性能以外，更重要的原因可能在于安全性以及保證自己的優勢。

縱觀當前手機處理器市場，如果從高端市場來看的話，基本上也就是高通、三星、蘋果以及華為海思為主，而中低端市場，則以聯發科、展訊以及聯芯為主！其中三星、蘋果、華為等手機品牌都有自家的處理器可用！

再來看看當前智能手機市場終端品牌商格局，從今年各大調研機構公布的智能手機出貨量來看，雖然在具體數據上存在一定的差別，但是從出貨量排名來看基本上一致，在全球市場，出貨量排名前六大手機廠商分別是三星、蘋果、華為、OPPO、小米、vivo！這六大手機廠商占據全球的市場份額也相當之高！

在上述的這六家手機廠商中，目前其中只有身為兄弟公司的OPPO和vivo沒有自家的處理器！這也就是說，對于如高通、聯發科以及展訊等純處理器廠商而言，它們的市場空間或許將大大縮小。同時，對于這三家手機處理器廠商而言，今后的市場競爭格局可能變成這樣：最大的客戶或許只有OPPO和vivo，蘋果處理器基本上不會采用別家的，三星在高端處理器方面為保證出貨量可能會采用少量的高通的，如Note系列和S系列，此外，三星自家也生產處理器，同樣也是手機處理器市場中的競爭者之一！當然，三星和華為除了在高端手機市場會采用自家的處理器以外，在中低端市場可能會有小部分采用高通、聯發科或展訊的處理器！

高通、聯發科以及展訊智能手機處理器廠商市場空間被壓縮的情況下，高通今年收購NXP的意圖似乎就變得很明顯，據不少業界人士表示，高通之所以收購NXP，主要原因在于NXP的專利，今后的高通，更多的可能是朝向專利公司發展，這點也可以從智能手機處理器市場得到初窺，在今年的智能手機處理器市場，高通營收在連續幾個季度下滑后，依靠在大陸市場得到的專利使得營收有所增長，其中專利占據的營收比例十分之高！高通在處理器市場方面，今后或許更多的是以專利和高端市場為主，換而言之，高通或許會逐漸退隱手機處理器市場；而在中低端市場，則主要以聯發科和展訊為主，而其競爭的主要客戶可能就是OPPO和vivo以及國內其他廠商，這也為何聯發科再次打入三星供應鏈的原因之一，因為市場空間在壓縮！

那么，對于高通、聯發科、展訊等手機處理器廠商而言，在智能手機處理器市場被大為壓縮以后，又該往何處尋找新的空間？對此問題，據筆者與業界人士交流，大家公認的兩個市場分別是可穿戴設備市場以及VR市場！其中可穿戴設備市場的發展情景可能更大！

從可穿戴設備市場和VR市場來看的話，相對而言，可穿戴設備市場的需求量應該會更大一些，因為與VR相比，可穿戴設備更像手機一樣貼近消費者需求，而且出貨量也很大，且可穿戴設備用的基本上都是一些功能機處理器或低端智能機處理器；另一方面，VR市場一方面技術門檻高，另一方面，VR市場雖然當前炒作的十分火熱，盡管市場仍沒起來，不過市場空間擺在那，而且在VR處理器市場，目前主要是一些平板廠商在這個隊伍當中，從當前來看，還沒有哪家公司轉為VR而研發一款專屬VR的處理器，更多的只是參數和性能的修改！

再來看看三星、蘋果、華為、小米、中興以及LG等自己做處理器的手機廠商，其中三星是做的最早的，而蘋果最初采用的是三星的處理器，隨后自己做處理器，LG相對也是自己做處理器較早的，其次是華為、中興和小米。三星、蘋果、華為可以說是做處理器做的比較成功的，而LG一直以來都是要死不活的樣子，今年其再次宣布與英特爾合作推出自主研發處理器，試圖依靠英特爾的先進制造工藝崛起，結果如何仍有待考驗！

需提的是小米處理器，小米對外宣稱要做處理器已經是兩年多前的事情了，直到近來其才發布，早在2014年底，小米就和聯芯合作，當時仍為大唐電信全資子公司的聯芯開發的LC1860平臺以1.03億元的價格許可授權給了北京松果電子有限公司，而北京松果電子有限公司則是由小米和聯芯共同投資成立，其中小米持股51%，聯芯持股49%。

在聯芯的支持下，松果電子得以開發面向4G多模的SoC系列芯片產品并用在小米手機中，早在去年小米發布的紅米2A手機，其在2015年的出貨超過了500萬，用的就是聯芯開發的處理器！

小米與聯芯的合作，可以說是雙贏，小米需要一家屬于“自家的”處理器平臺，而聯芯在手機處理器市場的發展狀況并不如意，能夠綁定小米這一大客戶當然樂意至極！但是對于小米而言，能否成為像三星、蘋果、華為這樣以自家處理器為主，依然需要時間來考驗！對于外界所傳小米處理器其實就是聯芯產品貼牌而來的說法，其實并不重要，重要的是，聯芯能協助小米走多遠！

此外，中興早就宣布投資了24億元開發處理器，但是至今所傳消息甚少！在去年的時候中興曾號稱已經研發了16/14nm的處理器。當時還有消息表示這款LTE-A芯片最快將會在今年被中興采用，但是目前并未有消息報道此事！

整體看來，在手機處理器市場，三星、蘋果、華為、小米、LG、中興等都已經在做或會做自家處理器，除去前三者，后三者最終能做成怎樣依然是謎題；隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場的空間會被進一步壓縮，而對于高通、聯發科、展訊等純處理器設計廠商而言，除了在智能手機市場以外，可穿戴設備市場以及VR市場也是今后的重點發展方向！