致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(MicrosemiCorporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布新增圖像/視頻解決方案，以支持受歡迎的移動行業處理器接口(MIPI)攝像機串行接口(CSI-2)。這個全新的功能提升使得客戶能夠在基于CSI-2的攝像機系統中使用美高森美的低功耗、高安全性IGLOO?2現場可編程邏輯器件(FPGA)和SmartFusion?2系統級芯片(SoC)FPGA器件。

美高森美SoCFPGA市場營銷總監TedMarena表示：“這個新增圖像/視頻解決方案可讓我們擴大CSI-2攝像機設計領域中的客戶基群，并且允許客戶在其設計中使用我們的最低功耗FPGA器件，從而實現顯著的優勢，比如使用更小的電池和達到更低的系統成本。而且，關心知識產權(IP)的客戶現在能夠使用最安全的FPGA器件來保護其IP。”

美高森美全新CSI-2產品包括一個CSI-2接口和參考設計。由于MIPICSI-2標準在多種圖像傳感器中的使用日益增加，這款參考設計使得美高森美能夠更好地把握這個市場中不斷增加之機會。美高森美針對高功效FPGA和SoCFPGA器件設計提供簡單易學、容易采用的全面開發工具集LiberoSoC設計套件，使得客戶可以在多個平臺輕易重用設計。

MIPI聯盟董事會主席JoelHuloux表示：“我們看到MIPICSI-2攝像機市場顯著增長，而且這一增長并不局限于移動消費設備，而是來自眾多其它應用領域。這個廣泛的市場正在充分獲益于MIPICSI-2圖像傳感器的高質量，用于醫療、機器視覺、監控、無人機、抬頭顯示器(headsupdisplay)及更多應用。在重視低功耗、卓越性能和安全性的廣泛應用領域中，具有MIPICSI-2接口之器件具有強大的吸引力，比如美高森美FPGA器件。”

除了加快美高森美FPGA和SoC器件在CSI-2攝像機設計中的采用之外，新解決方案還補充了公司日益增長的視頻和圖像應用解決方案產品組合，利用公司在低功耗、可靠性和設計/數據安全性方面的專有技術，在競爭廠商中脫穎而出，用于涵蓋醫療、工業、航空和專業消費者市場的眾多應用領域，包括熱成像攝像機、機器視覺攝像機、醫療攝像機、手持式顯示器、無人機和檢測攝像機。

美高森美MIPICSI-2圖像/視頻解決方案包括MIPICSI-2示例參考設計，還帶有詳細的應用指南。通過使用公司面向高功效FPGA和SoCFPGA器件的簡單易學、容易采用的全面開發工具套件LiberoSoCDesignSuite，設計人員能夠輕易在多個平臺重用設計。

產品供貨

美高森美在LiberoSoCIP庫中提供圖像/視頻IP套件。如要了解更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/imaging和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/imaging#getting-started或聯絡sales.support@microsemi.com。

關于美高森美的IGLOO2FPGA和SmartFusion2SoCFPGA

美高森美IGLOO2FPGA和SmartFusion2SoCFPGA在低密度器件中提供更多資源，具有最低功耗、經過證明的安全性和出色的可靠性。這些器件適用于通用功能(比如千兆位以太網或雙PCIExpress控制平面)、橋接功能、輸入/輸出(I/O)擴展和轉換、視頻/圖像處理、系統管理和安全連接應用。美高森美FPGA和SoCFPGA器件用戶遍布通信、工業、醫療、國防和航空市場領域。PCIeGen2連接產品最低為10K邏輯組件(LE)。

SmartFusion2SoCFPGA提供166MHzARMCortex-M3處理器，配備高達512KB嵌入閃存和全面的外圍設備。IGLOO2FPGA提供高性能存儲器子系統，配備512KB嵌入閃存、2x32KB嵌入靜態隨機存取存儲器(SRAM)、兩個直接存儲器存取(DMA)引擎和兩個雙數據速率(DDR)控制器。美高森美還提供廣泛的軍用、汽車和航空等級FPGA和SoCFPGA。如要了解更多信息，請訪問公司網頁：http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2和http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/fpga/igloo2-fpga。

關于美高森美工業和工業物聯網(IoT)解決方案產品組合

美高森美是面向自動化、智能能源、網絡、交通和安保等應用的工業和工業IoT解決方案、產品和服務供應商，提供具有知識產權(IP)模塊和開發軟件而且安全、可靠的低功耗現場可編程邏輯器件(FPGA)和系統級芯片(SoC)FPGA器件；具有管理軟件和PHY的工業以太網交換芯片；以太網供電(PoE)集成電路(IC)和中跨；1588精密定時和同步器件；全面的驅動器和接口IC，包括傳感器接口器件；碳化硅(SiC)MOSFET等功率分立器件、電源模塊和現代化音頻處理解決方案。如要了解有關美高森美全面的工業應用產品組合的更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/applications/industrial。如要了解有關美高森美安全產品和技術的更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/applications/security，如要了解有關美高森美產品目錄的更多信息，請訪問公司網頁http://www.microsemi.com/products/。

關于美高森美公司

美高森美公司(MicrosemiCorporation,紐約納斯達克交易所代號：MSCC)為航空航天和國防、通信、數據中心和工業市場提供全面的半導體與系統解決方案，產品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程邏輯器件(FPGA)；可定制系統級芯片(SoC)與專用集成電路(ASIC)；功率管理產品；時鐘同步設備以及精密定時解決方案為全球的時鐘產品設定標準；語音處理器件；RF解決方案；分立組件；企業存儲和通信解決方案；安全技術和可擴展反篡改產品；以太網解決方案;以太網供電(PoE)IC與電源中跨(Midspan)產品；以及定制設計能力與服務。美高森美總部設于美國加利福尼亞州AlisoViejo，全球員工總數約4,800人。欲獲取更詳盡信息，請訪問網站：http://www.microsemi.com。