9月22日上午，由合肥市政府、中科院微電子研究所主辦的第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會在合肥天鵝湖大酒店拉開帷幕。

會上，國家、省、市相關領導，國內外知名傳感器及物聯網行業的專家學者、應用廠商、投資機構等500余家單位1000多名集成電路大咖，共同見證“中國·合肥高新區芯之城”項目啟動。中國科學院微電子研究所所長葉甜春、國家集成電路投資基金總裁丁文武、副市長王翔出席會議并致辭。

葉甜春說，希望以此次活動為平臺，讓更多的思想在這里碰撞出火花，助推全球共繁榮的信息化、智能化新紀元。

丁文武說，希望大家以此次會議為平臺，共同探討物聯網技術和應用催生的新科技、新產業、新經濟，共商發展策略。

王翔說，合肥市集成電路產業發展基礎已經具備了發展傳感器和物聯網產業的實力，將努力打造中國IC之都。希望與會專家、企業家們為合肥集成電路產業發展獻計獻策。

峰會開幕式上，合肥高新區管委會主任助理王偉發表了題為《打造高新芯之城共筑創新中國夢》主旨演講，就合肥高新區經濟社會發展情況以及芯之城的規劃情況進行了專題介紹。

會上，還舉行了中國合肥高新區“芯之城”首批項目簽約儀式，國際領先的IC設計服務公司及一站式服務供應商——燦芯半導體（上海）有限公司分別與Synopsys、Cadence、Mentor、北京安創空間科技有限公司（ARM子公司）等國際IC設計產業巨頭，就合作設立燦芯集成電路商業孵化器簽署合作協議。

近年來，合肥市已成為國內集成電路產業發展最快、成效最顯著的城市之一，合肥高新區在市委市政府的堅強領導下，加速布局，推進創新驅動，著力招大引強，2016年綜合排名躍居全國第7位，獲批成為安徽省集成電路產業集聚發展基地，已成為合肥市乃至安徽省戰新產業集聚發展的一支中堅力量。

據悉，“芯之城”主要定位為IC產業發展功能性平臺，進一步充實合肥集成電路產業基地集聚發展的實質內涵。規劃主要聚焦集成電路前端設計產業全鏈條的打造，通過金融服務、人才培訓、技術轉移、平臺服務、企業孵化等一系列支持手段，圍繞新型顯示、物聯網與智能家電、汽車電子、數據存儲與處理、可穿戴與大健康、機器人、北斗、通信裝備、航空航天九大應用領域，打造“芯片設計工具平臺（EDA）”、“芯片設計IP核平臺（聯盟）”、“設計驗證分析公共平臺（ICC）”、“人才培養支持平臺”、“區域IC產業金融支撐平臺”、“產芯互融發展橋接平臺”、“IC商業孵化平臺”七大平臺，加快集成電路設計產業培育與要素集聚，培育一批設計行業龍頭集群，推動IC設計產業在區再次實現從量變到質變的突破。根據建設規劃，力爭到2020年，合肥高新區打造的“芯之城”擁有從業人員總數超3萬人，集聚各類研發設計企業200余家，實現IC產業營業總收入超200億元、帶動其他產業形成1200億元的產值增量的經濟目標，將合肥高新區打造成為國內領先、全球知名的IC設計產業集聚地，為“十三五”期間合肥市集成電路產業爭進全國五強做出重要貢獻。

據了解，與傳統ICC相比，此次簽約的項目燦芯商業IC孵化器更加強調與EDA軟件商（如Cadence、Synopsys、Mentor等）、IP核廠家（如ARM、Synopsys等）、IC設計企業合作進行項目研發創新，以及直接對接晶圓制造廠，根據IC產業的規律匯聚要素，優化制造產能。該項目將有助于拉低集成電路設計領域創新創業門檻，為初創型、中小型集成電路設計企業提供設計平臺服務以及DFM、良率提升、封裝測試在內的一站式全套服務，對于帶動上下游集成電路企業入駐，提升“芯之城”的國際品牌影響力，打造具有國際影響力的集成電路設計產業高地具有非常重要的戰略意義。

據悉，本屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯網應用峰會由合肥市政府、中科院微電子研究所主辦，合肥高新區、中國科學院物聯網研究發展中心承辦，以傳感器技術與物聯網應用探討為重點，為期兩天，將于9月23日閉幕。活動期間，數千名嘉賓將共同探討全球傳感器、中國物聯網應用產業的現在與未來、挑戰與機遇。