SMTA華南高科技會議2016節目

8月30日

（星期二）8月31日

（星期三）9月1日

（星期四）

高科技技術研討會

10:30-15:0010:30-15:30

高科技技術研討會

10:30-15:3010:30-12:30

中國SMTA十周年慶典

15:30-17:00

展覽會：第二十二屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展

SMTA中國將于2016年8月30日－9月1日在深圳舉辦SMTA華南高科技會議2016.此次會議與第二十二屆華南國際電子生產設備暨微電子工業展覽會同期舉辦。此次會議將涉及行業中最熱門的話題，包括電子組裝/制造，工業/技術路標，商業焦點，新興技術，實踐技能發展，和無鉛及其可靠性。

高科技技術研討會/高科技設備技術研討會主題(2016年8月30日－9月1日)

主題覆蓋面包括：

先進封裝及元件

2.5/3D封裝和集成

BGA/CSP

生物技術封裝

元件存儲

連接器技術

銅柱

銅線打線

擴散打線

嵌入及微型被動元件

環境測試

故障分析技術

倒裝芯片

耐高溫封裝

引腳處理

磁力焊接

微型機電系統及傳感器

濕度敏感器件

封裝堆疊(PoP)

光子學

光伏太陽能

可靠性

銀線打線

裸芯片堆疊

系統級封裝

穿透硅通孔

錫須

晶圓級封裝

裝配

01005/03015元件及裝配

3D裝配

增材制造

SMT粘膠

替代焊料合金

BGA/CSP裝配

底部端子元件

空腔基板裝配

清洗、敷型涂覆及注膠

基板聯接裝配

DFX和零缺陷設計

基板上芯片直裝

點膠與底部填充膠

環氧樹脂助焊劑

工廠設施布置

無鹵與零鹵素

頭枕缺陷、翹曲相關錫點缺陷

高熔點焊料

激光焊接

無引腳陣平面列封裝

無鉛焊接及可靠性

低溫焊接

小批量與原型機

無潤濕空焊

封裝堆疊裝配

器件廢除

貼裝

印刷

回流焊接與波峰焊接

精密復雜器件返修可靠性

機器人焊接

選擇性焊接

噴涂式點錫膏

焊錫膏與焊點空洞

非焊接式互聯

供應工程

熱壓打線

底部填充、邊角固定及聚合物強化

汽相焊接

良率改善

商業與供應鏈

產能模型

沖突礦產

合同制造

高仿器件

海外業務

環境問題

精益制造

在岸外包

營運管理

器件廢除

RoHS/REACH合規

供應商管理

技術路線圖

新興技術

<=0.3mm間距平面陣列技術

3D電路

3D打印和設計規范

先進封裝

柔性板裝配

玻璃板裝配

空腔板裝配

消費電子

嵌入式主動技術

嵌入式被動技術

柔性電子

焊錫膏噴涂

LED技術、裝配和可靠性

微機電系統、微光機電系統及射頻技術

微系統封裝、微系統模組

納米材料

納米技術、材料和電子

新材料與制程

光電技術

塑料3D基板聯接

功耗和散熱管理

電源電子

印刷電子技術

納米器件的可靠性

助焊劑增強型錫膏

傳感器與制造

智能制造系統

小型芯片切單

固體照明

太陽能技術

系統級封裝

熱介質材料

觸摸屏技術

虛擬原型機

可穿戴電子

無線電器

環保應用(軍工、航天、汽車、工業、石油天然氣)

替代能源

電池剩余電量估算

元件與可靠性

銅腐蝕

COTS

高鉛焊料替代

耐高溫電子

無鉛問題

非破壞性檢查

微斷層造影技術

多物理場耦合分析模型

基材與表面處理

散熱管理

錫須

基板技術

生物相容基材

黑焊盤和表面處理缺陷

導電陽極絲(CAF)

爬行腐蝕

嵌入式被動、主動元件

無鹵

高密度集成HDI

高功率基板

微通孔(包括填充與非填充)

濕度敏感器件

新型層壓板材料

新型表面處理和可靠性

焊盤坑裂

阻焊膜

基材可靠性

制程控制

聲學成像(C-SAM)

自動光學檢查的效益

計算機集成制造(CIM)

ICT在線測試

工藝制程模型

軟件

測試策略

2D/3DX光檢查

中國SMTA十周年慶典(2016年8月30日)

這是一個很好的機會在中國SMTA十周年慶典上與我們業界的朋友們見面。另外,為了感謝演講者們在高科技研討會和高科技設備技術研討會中優秀信息的分享,中國SMTA將在十周年慶典上頒發最佳論文獎和最佳演繹獎。

查詢及報名：電郵至peggychen@smta.org.cn