近期，臺灣兩家半導(dǎo)體巨頭臺積電、聯(lián)發(fā)科的高層先后呼吁臺灣當(dāng)局允許大陸資本進(jìn)入臺灣半導(dǎo)體行業(yè)。

業(yè)界指出，大陸集成電路產(chǎn)業(yè)正迅速發(fā)展，在政策指導(dǎo)下，產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃龐大，臺灣半導(dǎo)體有被邊緣化的危險(xiǎn)。在此壓力下，臺灣正考慮取消大陸對臺灣半導(dǎo)體設(shè)計(jì)行業(yè)的投資禁令，這意味著中國大陸企業(yè)未來可投資臺灣相關(guān)半導(dǎo)體公司，從而獲得后者先進(jìn)的運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)與核心技術(shù)，這對大陸集成電路做大做強(qiáng)有益。

芯片進(jìn)口依賴大大陸集成電路強(qiáng)芯計(jì)劃開啟

芯片又可叫做集成電路或半導(dǎo)體，它是一種微小體積的電子元器件，在電子信息產(chǎn)業(yè)具有極高價(jià)值。

當(dāng)前我國本土芯片僅能滿足國內(nèi)IT行業(yè)20%的市場，絕大部分芯片需要從國外采購。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)對外國進(jìn)口芯片依賴嚴(yán)重。

以存儲(chǔ)芯片為例，我國是全球最大的存儲(chǔ)芯片采購國，2014年，我國采購了全球約兩成的存儲(chǔ)芯片，采購金額高達(dá)100億美元，2015年前十月，我國采購的存儲(chǔ)芯片金額已經(jīng)上升至120億美元，預(yù)計(jì)2015全年采購金額將達(dá)140億美元，約為全球存儲(chǔ)芯片市場的三成。

芯片消費(fèi)嚴(yán)重依賴進(jìn)口，這對國家經(jīng)濟(jì)和安全不利，因此近年，政策頻繁利好集成電路產(chǎn)業(yè)，開始本土“強(qiáng)芯”計(jì)劃。

2014年，我國出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，同時(shí)又成立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（即大基金），2015年，《中國制造2025重點(diǎn)領(lǐng)域技術(shù)路線圖》將集成電路產(chǎn)業(yè)列入重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)名單，近期，財(cái)政部又下發(fā)了關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知。

政策利好集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與市場均受益

受上述政策利好，我國集成電路市場不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)鏈與產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)也已成型。

2013年我國集成電路市場銷售額約為9166億元人民幣，同比增長7.1%;2014年銷售額突破萬億元，達(dá)10393.1億元，同比增長13.4%;2015年集成電路銷售額為11024億元，同比增長6.1%。

2015年全球集成電路市場下滑，當(dāng)年市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%，智能手機(jī)增速變緩以及PC市場萎靡是主要原因。與之相比，受益于政策扶持，過去一年中國集成電路市場卻依舊高歌猛進(jìn)式發(fā)展。

產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)有上中下游三大環(huán)節(jié)。其中，上游是芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，我國有海思、展訊等公司；中游是制造環(huán)節(jié)，中芯國際、振華科技是代表；下游是封裝測試環(huán)節(jié)，我國有長電科技、華天科技等。

產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)方面，我國已經(jīng)有長三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域，這三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模銷售收入占全國整個(gè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上。

環(huán)渤海區(qū)域側(cè)重芯片研發(fā)，以北京市為核心；長三角地區(qū)注重芯片制造與封測，以上海市為核心;珠三角地區(qū)側(cè)重芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，以深圳市為核心。

兩大趨勢預(yù)測：整合并購與新興市場

目前，與國外集成電路產(chǎn)業(yè)相比，我國還存在規(guī)模小、核心技術(shù)不顯的劣勢，亟待改善。對內(nèi)整合、對外并購是集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大規(guī)模、提高核心技術(shù)的“捷徑”，在未來這兩大現(xiàn)象將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流。

除此之外，隨著國內(nèi)智能機(jī)市飽和，我國也將面臨移動(dòng)芯片發(fā)展困境，因此亟待尋找更多有潛力的新興市場。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院認(rèn)為，需要把握以下發(fā)展機(jī)遇：其一，信息安全上升至國家戰(zhàn)略的背景下，定位芯片與軍工芯片國產(chǎn)化趨勢將進(jìn)一步明顯，值得關(guān)注;

其二，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷落地時(shí)代，可穿戴設(shè)備芯片、VR頭盔/眼鏡、無人機(jī)等智能硬件芯片將日益受到市場歡迎，未來發(fā)展空間巨大，需要引起重視。

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