Molex收購高密度硅包裝生產商Interconnect Systems

時間：2016-04-11

來源：網絡轉載

導語：全球電子解決方案制造商Molex近日宣布收購專注于運用先進互聯(lián)技術設計和生產高密度硅包裝的InterconnectedSystems公司（ISI）。

全球電子解決方案制造商Molex近日宣布收購專注于運用先進互聯(lián)技術設計和生產高密度硅包裝的InterconnectedSystems公司（ISI）。

據Molex高級副總裁TimRuff表示，收購使得Molex為世界各地的客戶提供范圍更廣的完全集成解決方案。他說到：“我們很高興ISI團隊給Molex帶來獨特的功能和技術。ISI在高密度芯片包裝久經考驗的專業(yè)技術增強了我們的平臺在現有市場中增長，并打開了通往新機遇的大門。”

ISI的總部位于加利福尼亞州的卡馬里奧，為包括航空航天及國防、數據存儲和網絡、電信和高性能計算在內的行業(yè)和技術市場中的頂級原始設備制造商提供包裝和互聯(lián)解決方案。ISI使用一個多元科客制化方法提高解決方案的性能、縮小包裝尺寸，加快客戶的產品上市時間。

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