iPhone6s、華為MateS近日的發布會上，一大亮點就是壓力觸摸屏。蘋果將此命名為“3DTouch”，蘋果公司軟件工程的副總裁克雷格現場展示，輕按屏幕就能預覽內容；松手，就能回到原來的頁面，繼續重按則能打開內容。不同的按壓強度實現不同的功能，蘋果方面強調，這是前段時間蘋果公司硬件與軟件團隊合作的結果，“是非常大的突破，是人機互動的全新體驗”。

采用壓力觸控不但可以減少按鈕數量，還可以提供更多的控制效果，比如游戲中可以通過壓力傳感實現更便捷的人機交互。盡管屢被指責創新乏力，蘋果、華為仍然領導著手機產業風向標，壓力屏技術即將成為國產手機標配。“我們在一季度開始關注壓力屏技術，已經和多家供應商接觸。5家比較大的手機客戶均表示中高端手機搭載壓力屏的意向。手機從設計到量產需要半年多周期，現在做2016年設計方案，我們預計明年6月份，會有多款壓力屏機型面世。”鄧安明告訴記者。聞泰目前手機客戶主要有華為、小米、魅族、聯想以及中國移動和品牌手機。

杜軍紅表示，搭載壓力屏智能手機量產時間大致在明年二季度。據悉，龍旗手機客戶主要有小米、TCL、HTC等廠商。不過有接近龍旗和聞泰的知情人士表示，兩家公司設計的手機產品最快可能會在明年一季度面世。

國內芯片廠商還未量產

一位資深的產業鏈知情人士分析，蘋果3DTOUCH完整模塊供應鏈有三部分，首先芯片由蘋果自己生產，蘋果在此項技術上積累了100多項專利，芯片封裝由環旭電子完成；線性馬達由金龍機電等廠家供給，模組供應商由臺灣TPK和鴻海旗下觸控面板供應商F-GIS業成完成。

國內掌握或正在研發的ForceTouch技術有兩種路徑，一種是芯片技術，代表廠商如敦泰科技、匯頂科技；另外一種是壓力膜技術，代表廠商如利永環球。“壓力膜技術只需在蓋板覆蓋壓力膜即可實現壓力傳感，蘋果技術僅有一個壓力點位，該技術支持多個壓力點，但考慮到厚度和操控性，多數廠商還是選擇芯片技術。”“國產ForceTouch芯片目前都在打樣、調試階段，到量產還需要很多準備，產品穩定性能不能過關，還是問題。”上述知情人士表示。

ForceTouch芯片生產商敦泰科技目前已經對部分廠商做出調試樣機。敦泰市場部處長貢振邦對記者表示，“已經接觸的手機廠商對上市時間都比較著急，要求最迫切的廠商希望今年底量產，但考慮到沒有任何一家國內芯片廠商做到量產，還需要根據調試結果安排進展。”

盡管目前還未有搭載ForceTouch產品上市，但華為和中興是目前國內最快推出ForceTouch芯片技術的手機廠商，甚至趕在了蘋果前面。