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美超微推出支持新型英特爾酷睿處理器的嵌入式主板和系統解決方案

時間:2015-09-06

來源:網絡轉載

導語:IOTG 生產線主管 Samuel Cravatta 稱:“第六代新型英特爾?酷睿?系列處理器提供卓越的 CPU、圖形性能、廣泛的電源和功能可擴展性以及能夠從邊緣到云端提升物聯網設計的最新高級功能。”

●美超微(R)推出支持第六代新型英特爾(R)酷睿(R)處理器的嵌入式主板和系統解決方案

●這些解決方案擁有7年使用壽命,已針對商業、工業、醫療和軍事嵌入式應用以及物聯網應用進行了優化

高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 宣布即刻推出支持第六代新型英特爾®酷睿®系列處理器(代號Skylake)的嵌入式主板和系統解決方案。新推出的用于嵌入式商業、工業、醫療和軍事應用的緊湊型主板和系統解決方案具有更高的計算和圖形性能,并且能效也更為突出。這些新的解決方案擁有英特爾®軟件防護擴展(英特爾® SGX)和英特爾®內存保護擴展(英特爾® MPX)等高級功能,與美超微的物聯網網關(SYS-E100-8Q)共同使用時能夠提供最穩固的邊緣對云端(edge-to-cloud)架構。

美超微總裁兼首席執行官梁見后 (Charles Liang) 表示:“美超微的新一代嵌入式產品提供同類中最佳性能、效率和功能,支持第六代新型英特爾酷睿處理器。我們拓展的解決方案組合可用于商業、工業、醫療和軍事領域,應用范圍最為廣泛。與公司的物聯網網關共同使用時,這些解決方案可為最具任務關鍵性的數據依賴型業務和應用提供完整的端到端架構解決方案。”

IOTG 生產線主管 Samuel Cravatta 稱:“第六代新型英特爾®酷睿®系列處理器提供卓越的 CPU、圖形性能、廣泛的電源和功能可擴展性以及能夠從邊緣到云端提升物聯網設計的最新高級功能。得益于英特爾的最新技術,美超微能夠將第六代英特爾®酷睿®處理器整合進其最新系列的產品中,進而為客戶提供各種性能、價格和功能的統一解決方案。”

產品規格

●UP 主板 uATX 9.6英寸 x 9.6英寸尺寸 (X11SSQ) - 支持第六代英特爾®酷睿®處理器(高達65W TDP)、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、6個 SATA3 (6Gb/s)端口、RAID 0,1,5,10、英特爾快速存儲技術(RST)、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、4個 UDIMM、1個 PCI-E 3.0 (x16)、2個 PCI-E 3.0 (x4)、 1個 PCI-E 3.0 (x1)、 M.2 M key 2242/2280、PCI-E x2、雙 GbE、 1個 HDMI、 1個 DP(顯示端口)、1個 DVI-D、1個 eDP(嵌入式顯示端口)、 1個 SuperDOM、8個 USB 2.0端口(4個后置 + 4個通過接頭)、 4個 USB 3.0 端口(2個后置 + 2個通過接頭)、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)、ATX 電源連接器和7年使用壽命。可用于醫療或其它嵌入式設備應用。優化機架 CSE-842i-500B。

●UP 主板 uATX 9.6英寸 x 9.6英寸尺寸 (X11SSZ-QF) - 支持第六代英特爾®酷睿®處理器(高達65W TDP)、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、4個 SATA3 (6Gb/s)端口、RAID 0,1,5,10、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、4個 UDIMM、1個 PCI-E 3.0 x16、2個 PCI-E 3.0 (x4 in x8)、雙 GbE、2個 DP (顯示端口)、1個 DVI-I、1個 VGA、1個 SuperDOM、9個 USB 2.0端口(2個后置 + 6個通過接頭 + 1個 Type A)、4個 USB 3.0端口(2個后置 + 2個通過接頭)、IPMI 2.0、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)、8針12V DC 電源連接器、ATX 電源連接器和7年使用壽命。可用于醫療或其它嵌入式設備應用。優化機架1U 512-203B、512F-350B、514-441、514-R400C、 515-505、813MTQ-280CB、813MTQ-350CB和CSE-842i-500B 。

●UP 主板 Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸尺寸 (X11SSV-Q) - 支持第六代英特爾®酷睿®處理器(高達65W TDP)、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、5個 SATA3 (6 Gb/s) 端口、RAID 0,1,5,10、英特爾® 快速存儲技術、32GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、2個 SO-DIMM、1個 PCI-E 3.0 (x16)、Mini-PCI-E(支持mSATA)、M.2 PCI -E 3.0 (x4)(支持SATA)、2242/2280 M Key、雙 GbE、1個 HDMI、1個 DP(顯示端口)、1個 DVI-I、2個 SuperDOM、 5個 USB 2.0端口 (4個通過接頭 + 1個 Type A)、6個 USB 3.0端口(4個后置 + 2個通過接頭)、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)、4針12V DC 電源連接器、ATX 電源連接器和7年使用壽命。可用于醫療或其它嵌入式設備應用。

●嵌入式1U SuperServer® (SYS-5019S-M2) –支持第六代英特爾®酷睿®處理器、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、64 GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、 4個UDIMM、4個3.5英寸 SATA3熱插拔驅動器托架、1個 PCI-E x16 Gen 3 FH、FL插槽、支持3個獨立顯示器端口(2個DP、DVI-I)、TPM接頭、IPMI 2.0、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)、音頻接頭、350W高效電源和7年使用壽命。已針對安全和監控設備服務器進行了優化。

●嵌入式1U淺深度機箱服務器(SYS-1019S-M2) –支持第六代英特爾®酷睿®處理器、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz 、4個 UDIMM、2個SATA3、4個 USB 3.0、1個 USB 2.0 (type A)、雙 GbE LAN、支持3個獨立顯示器端口(2個 DP、DVI-I)、1個 PCI-E3.0 (x16)(針對全高、全長型附加卡)、TPM 接頭、1個 SuperDOM、IPMI 2.0、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)、冗余 200W 鉑金級高效(95%+)電源(選配備用電源模塊 (BBP™))和7年使用壽命。已針對機械自動化服務器、緊湊型1U軍事服務器、語音電話、網絡設備以及醫療應用服務器進行了優化。

●嵌入式迷你塔式服務器 (SYS-5029S-TN2) –支持第六代英特爾®酷睿®處理器、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、 32GB DDR4-2133MHz、2個 SO-DIMM、5個 SATA3、6個 USB 3.0、5個 USB 2.0、雙 GbE LAN、支持3個獨立顯示器端口(HDMI/DP/DVI-I)、2個 COM 端口、音頻、1個 PCI-E 3.0 (x16)、1個 M.2 (M key 2242/80 PCI-E 3.0 (x4))、1個 Mini-PCI-E(支持mSATA)、TPM 接頭、英特爾® vPro™ 技術和英特爾®主動管理技術(英特爾® AMT)和7年使用壽命。已針對零售技術自動化中小企業、ATM、自助服務終端以及監控設備和存儲設備進行了優化。

●物聯網網關(SYS-E100-8Q) – 緊湊型、超低功耗的無風扇邊緣到云端網狀網絡設備。支持英特爾®夸克™ X1021 SoC (2.2W)、512MB DDR3 ECC 內存、高達32GB 的1個 Micro SDHC、2個 Mini-PCI-E 插槽、1個 ZigBee 模塊插槽、TPM 1.2和 2個 10/100Mbps RJ45,工作溫度:0-50攝氏度。

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