●展示用于三維圖形、視頻和可視化應用的1U4xGPUSuperServer®和3U/6UMicroBlade

●其它重點展品包括Hyper-SpeedUltraSuperServer、7U20/30GPUSuperBlade®和MicroBlade，支持高性能高密度的計算架構

高性能、高效率服務器、存儲技術與綠色計算領域的全球領導者美超微電腦股份有限公司(SuperMicroComputer,Inc)(NASDAQ:SMCI)將在SIGGRAPH2015電腦圖形和互動技術會展上展示其新款高密度1U4xGPU（圖形處理器）SuperServer(SYS-1028GQ-TR/-TRT)。新款服務器以開創性的非預熱GPU架構和PCIe（總線和接口標準）直連（無延長線、轉接驅動器或橋接芯片），實現了最低延遲，并最大程度地提高了性能和密度。美超微的新款6UMicroBlade(MBI-6118D-T2H/-T4H)也將在701號英特爾展臺處進行展示，運行思杰(Citrix)虛擬工作站現場演示，重點介紹支持遠程工作站應用的高清視頻和圖形顯示的英特爾®至強®(Xeon®)處理器E3-1200v4和英特爾®銳炬™(Iris™)Pro顯卡P6300。美超微其它支持高性能、高密度計算架構的重點展品還包括4U/Tower4xGPUSuperWorkstation（超級工作站）(SYS-7048GR-TR)。該產品采用4個新一代NVIDIA®(英偉達™)Quadro®GPU，運行Autodesk®Maya®現場演示；2UHyper-SpeedUltra，演示搭載NVIDIA®GRID™vGPU™技術的高性能虛擬工作站；1U3xGPUSuperServer；以及7U20/30GPUSuperBlade®解決方案。

美超微總裁兼首席執行官梁見后(CharlesLiang)表示：“美超微的1U4xGPUSuperServer采用了散熱性能經過優化的非預熱GPU架構，而3U/6UMicroBlade則搭載英特爾至強E3-1200v4，它們為圖形、視頻和可視化應用創造了最出色的性能。我們的企業級服務器解決方案適用于要求最嚴苛的關鍵任務應用環境。利用從我們的Ultra服務器到MicroBlade、SuperBlade和SuperWorkstations等廣泛產品，創意和科學領域的專業人士可以精確部署在性能、擴展性和可靠性等方面讓人完全放心的最出色的加速計算解決方案。”

思杰系統公司(CitrixSystems)戰略性全球聯盟高級總監吉姆·盧納(JimLuna)說道：“思杰一直利用圖形加速技術來為任何終端設備提供最佳用戶體驗并保持領先地位。我們公司提供無與倫比的客戶靈活性，是唯一一家同時支持NVIDIA獨立顯卡和英特爾集成顯卡的虛擬應用和桌面解決方案提供商。思杰作為唯一一家支持英特爾至強E3和銳炬Pro產品——其中包括美超微的這款在規格設計上高度靈活的獨特解決方案——的虛擬化解決方案提供商，為企業客戶帶來了最具成本效益的產品，在服務器密度和靈活性上提供無可比擬的支持。”

美超微參展SIGGRAPH2015的亮點：

●1U4xGPUSuperServer®(SYS-1028GQ-TR/-TRT)白皮書：英特爾®至強®雙處理器5-2600v3、高達1TBECC和DDR42133MHz；16個DIMM、4個PCI-E3.0x16插槽（4個NVIDIATesla®、NVIDIA®GRID™、英特爾®至強融核™協處理器卡選配）、2個PCI-E3.0x8(inx16)LP（半高）插槽、雙端口GbELAN(-TRSKU)、雙10GBase-T(-TRTSKU)、2個2.5英寸熱插拔驅動器托架、2個2.5英寸內置驅動器托架、帶風扇蓋和轉速控制良好的高效率氣流重型反向旋轉風扇、2000W冗余白金級(94%+)電源

●4U8xGPUSuperServer®(SYS-4028GR-TR)：支持8個GPU加速器、英特爾®至強®雙處理器E5-2600v3（高達160W）、高達1.5TBECCDDR4、2133MHz和24個DIMM插槽、24個2.5英寸熱插拔SAS2/SATA3驅動器托架；8個PCI-E3.0x16插槽（雙寬）、2個PCI-E3.0x8(inx16)插槽、1個PCI-E2.0x4(inx16)插槽、雙1GbE端口，以及冗余1600W白金級(94%+)數字電源

●1U3xGPUSuperServer®(SYS-1028GR-TR/-TRT)創世界紀錄的STAC-A2™基準：英特爾®至強®雙處理器E5-2600v3、高達1TBECC、高達DDR42133MHz和16個DIMM、4個PCI-E3.0x16插槽（3個NVIDIATesla®、NVIDIA®GRID™、英特爾®至強融核™協處理器卡選配）、1個PCI-E3.0x8LP插槽、雙端口GbELAN(-TRSKU)、雙10GBase-T(-TRTSKU)、4個熱插拔2.5英寸SATA3驅動器托架、1600W冗余白金級(94%+)電源、10個轉速控制良好的反向旋轉風扇、智能化的服務器管理工具

●2UHyper-SpeedUltraSuperServer®(SYS-6028UX-TR4)：英特爾®至強®雙處理器E5-2600v3、高達1TBECC、高達DDR42133MHz和16個DIMM、3個PCI-E3.0x16插槽（FH（全高），長10.5英寸）、3個PCI-E3.0x8插槽（1個為x16FH，長10.5英寸；1個為LP；1個為英特爾LP）、4個GbE端口、12個熱插拔3.5英寸驅動器托架：標配SATA3、選配12xSAS3、選配4xNVMe和AOC（自動功率輸出控制器）、4個轉速控制良好的重型風扇、1000W冗余鈦金級(96%)高效率電源

●4U/Tower4xGPUSuperWorkstation(SYS-7048GR-TR)：雙接口英特爾®至強®處理器E5-2600v3、高達1TBECCDDR42133MHz和16個DIMM、4個PCI-E3.0x16插槽、2個PCI-E3.0x8(1inx16)插槽、支持Thunderbolt2.0AOC1xPCI-E2.0x4(inx8)插槽、多達4個GPU（支持四路NVIDIA®Geforce®SLI™）、I/O（輸入/輸出）端口：1個VGA、2個COM、2個GbE、10個USB2.0，以及1個IPMI（智能平臺管理接口）專用LAN端口；8個3.5英寸熱插拔、3個固定5.25英寸和固定3.5英寸驅動器托架、4個重型風扇、2個排氣扇和2個轉速控制良好的主動式散熱器、2000W冗余鈦金級高效率(96%)電源、用于支持被動式GPU/至強融核™的GPU工具包(MCP-320-74701-0N-KIT)

●3U/6UMicroBlade-(MBI-6128R-T2/-T2X)：以性能為導向的解決方案，具有最高密度，每個42U機架支持196個英特爾®至強®DP節點（5488個內核）、減少95%纜線、支持英特爾®至強®雙處理器E5-2600v3（多達14個內核）、多達28臺DP服務器以及1GbE和10GbE選配。(MBI-6118D-T2H/-T4H)支持英特爾®至強®處理器E3-1200v4，特點包括：采用14納米工藝的功率效率；更高性能；CPU和GPUGraphics同調和平衡；通過封裝互聯共享L3Cache和128MBGraphic嵌入式緩存。互聯封裝中更簡單的CPU子集和英特爾®銳炬™Pro顯卡P6300的關鍵技術實現了每瓦每秒浮點運算次數的最佳服務器性能，圖像效果出色。

●7USuperBlade：特點包括最大密度、高成本效益、更低管理成本、更低功耗、理想的投資回報率和高度可擴展性。模塊支持最新的英特爾®至強®處理器E5-2600v3，目前可用于20/30GPU/至強融核Blade；每臺刀片服務器(SBI-7128RG-X/-F/-F2)搭載2個NVIDIA®Tesla®、NVIDIA®GRID™或英特爾®至強®融核™協處理器卡、每臺刀片服務器(SBI-7127RG3)搭載3個NVIDIATesla®GPU、DataCenterBlade(SBI-7428R-C3N、SBI-7428R-T3N)、TwinBlade®(SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X)、支持NVMe的StorageBlade(SBI-7128R-C6N)、PCI-EBlade(SBI-7127R-SH、SBI-7427R-SH/-S2L、SBI-7126T-SH、SBI-7426T-SH)和四路Blade（英特爾®至強®處理器E5-2600v2SBI-7147R-S4X/-S4F）解決方案。機箱采用業內獨創的熱插拔NVMe解決方案、熱插拔交換機模塊，支持InfinibandFDR/QDR、FC/FCoE、Layer2/31/10GbE、機箱管理模塊(CMM)和冗余3000W/2500W/1620W(3+1)、熱插拔白金級數字電源

敬請于8月9至13日在洛杉磯會展中心(LosAngelesConventionCenter)550號展臺參觀美超微。

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