英飛凌致力于為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統解決方案。在功率半導體市場技術方面處于全球領先地位，覆蓋了發電、輸電、用電的整個電能供應鏈，在所有主要產品細分市場中均名列前茅，在2013年市場總容量達154億美元的功率半導體中銷量占行業榜首；在市場總容量達251億美元的汽車電子市場銷量位居行業第二；在市場總容量達24.8億美元的智能卡市場銷量居行業第二。2014年英飛凌總營收為51.5億歐元（約69.5億美元），截至2014年9月，英飛凌在全球約有34,000名員工，超過22,800項專項與專利申請，32家主要研發機構，20個生產基地。2015年1月，國際整流器公司正式成為英飛凌旗下公司。

此次的發布會，英飛凌科技（香港）有限公司工業功率控制事業部總監馬國偉博士詳細的介紹了此次英飛凌工業功率控制新品在助力于“中國制造2025”取得的一些成績和案例。英飛凌的新產品涉及到軌道交通、電力裝備、節能與新能源汽車、高檔數控機床和機器人等多個智能化的行業，與《中國制造2025》提出的自動化、智能化、新能源、高能效、資源的有效利用的戰略規劃核心內容不謀而合。目前的產品在助力于軌道交通創新與出口、國家堅強智能電網建設發展、光伏產業節能減排等方面均有非常成功的案例。

最新功率半導體技術為行業帶來了革命性的突破

最新功率半導體應用.XT技術以及IGBT5的PrimePACKTM提高了功率密度，延長了使用壽命；它全新的MIPAQTM-PRO大功率智能模塊提供了智能保護及安全認證功能；采用二極管可控逆導(RCDC)技術的6.5kV高壓IGBT模塊，將IGBT和二極管單片集成，可以讓功率密度大幅度提高；帶正向恢復保護(FRP)的6”光觸發晶閘管，可減少特高壓直流輸電系統晶閘管的控制及保護電路，提高系統的可靠性。

英飛凌的革命性的RCDC技術引領創新潮流

RCDC技術以單芯片集成IGBT和二極管功能，提供業內最高輸出能力，為客戶帶來了扎扎實實的好處；它的電流密度高出了目前業內的最高水平+33%，使系統功率更大；更強的散熱能力降低成本，減少并聯讓系統更緊湊；溫度波動更小，增強了列車啟動能力，使系統工作壽命更長；提升二極管i2t,增強列車制動能力，提高了設計安全性，降低系統運行時的故障率。

XHPTM,英飛凌下一代的靈活高功率平臺

XHPTM技術常用于軌道交通、電力輸送和電機驅動控制系統，它的最小模塊化封裝，便于并聯擴容，可降低研發、生產、庫存及維護成本和風險；而同一封裝適用于從3.3kV到6.5kV所有電壓等級，可縮短研發周期；低封裝雜散電感，適用于未來的高速芯片技術，并降低系統運營時的故障率。DC和AC端明確分開，并在單模塊內實現半橋電路，使系統功率更大；基板面積較小，提高溫度循環能力，使系統更緊湊并降低成本。

產品的技術特性及可以為用戶帶來的好處：

使用.XT技術以及IGBT5的PrimePACKTM

l新芯片及新封裝技術:增大電流密度，可以使系統功率更大，減小并聯數量讓系統成本及風。

l提高最高工作結溫上限，使系統工作壽命更長系統功率更大、更緊湊、成本降低

使用RCDC技術的6.5kV高壓IGBT模塊

l單芯片集成IGBT與二極管:增大電流密度，提升散熱能力，降低溫度紋波，提升二極管i2t系統功率更大、更緊湊、成本降低，使系統工作壽命更長，提高設計安全性，降低系統運行時的故障率。

下一代XHPTM,靈活高功率平臺

l低雜散電感:降低損耗，降低關，提高設計安全性，降低系統運行時的故障。

帶正向恢復保護(FRP)的6”光觸發晶閘管

l簡化設計，集成驅動功可提高可靠性，降低系統運行時的故障率。

l提高額定電壓，減小系統器件用量，可以降低成本，降低系統運行時的故障率。

MIPAQTM-PRO大功率智能模塊

l內置保護功能，提高設計安全性，降低系統運行時的故障率。

l內置檢測輸出功能，提高控制準確度及靈活性，可降低系統運行時的故障率，可配合物聯網實現數據監控及大數據工況分析。

l內置防偽認證功能，防止不當設備進入系統，確保系統安全及知識產權。

英飛凌創新性的功率半導體技術為用戶帶來了更高的可靠性，更長的使用壽命和更強的輸出能力，為中國的產業升級貢獻了力量；功率半導體產品和技術助力于實現“中國制造2025”。