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受晶圓廠建設項目帶動 半導體設備支出增長

時間：2008-08-28

來源：中國傳動網

導語：受晶圓廠建設項目帶動 半導體設備支出增長

編者按：受晶圓廠建設項目帶動 半導體設備支出增長，報告顯示2008年半導體設備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈 SEMI近期發布WorldFabForecast報告，報告顯示2008年半導體設備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠建設項目。 2008年，300mm晶圓廠項目占了晶圓廠設備支出的90%，約69%的支出用于65nm及以下節點技術。2008年全年晶圓廠總產能預計相當于1,600萬片200mm晶圓，年增長率僅9%，2007年增長率達16%。2009年，總產能預計增長10%。 2008年存儲器占據了晶圓廠產能的最大份額，占40%，代工廠產能占20%，邏輯電路占15%。2009年，存儲器份額將微增至42%，而代工廠和邏輯電路的份額預計保持不變。 晶圓廠建設項目的支出狀況發生了巨大變化。2008年，許多項目都推遲了進程，建設支出比2007年減少38%，然而2009年許多項目都將開工，建設支出將增長超過50%。 長期以來，日本在晶圓廠支出上占據最大份額。但2009年，情況將發生改變，臺灣和韓國將在設備支出上超過日本。到2009年，亞太地區（不包括日本）在支出上所占的份額將升至67%（2006年為50%）。2008年，僅4家半導體公司支出超過15億美元，WorldFabForecast預測2009年這個數字將翻番。
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