編者按：ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業標準上樹立新的里程碑，通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發下一代eWLB技術 半導體制造業龍頭與先進封裝技術供應商結盟，開發下一代eWLB晶圓級封裝技術 瑞士日內瓦，新加坡，德國Neubiberg – 2008年8月7日 – 意法半導體（紐約證券交易所代碼；STM）、STATS ChipPAC（SGX-ST：STATSChP）和英飛凌科技（FSE/NYSE:IFX）今天宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術基礎上，三家公司簽訂協議，將合作開發下一代的eWLB技術，用于制造未來的半導體產品封裝。 通過英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術許可協議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開發下一代eWLB技術，全面開發英飛凌現有eWLB封裝技術的全部潛能。新的研發成果將由三家公司共有，主要研發方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度更高、接觸單元數量更多的半導體解決方案。 eWLB技術整合傳統半導體制造的前工序和后工序技術，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本。隨著芯片保護封裝的集成度不斷提高，外部觸點數量大幅度增加，這項技術將為最先進的無線產品產品和消費電子產品在成本和尺寸上帶來更大的好處。 創新的eWLB 技術可以提高封裝尺寸的集成度，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級封裝工業標準，意法半導體與英飛凌合作開發使用這項技術的決定，是eWLB在成為工業標準的發展道路上的一個重要里程碑。意法半導體計劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應用市場中的幾款芯片使用這項技術，預計2008年年底前推出樣片，最早在2010年初前開始量產。 “eWLB技術與我們的下一代尖端產品，特別是無線芯片配合，具有絕佳互補效果，”意法半導體先進封裝技術部總監 Carlo Cognetti表示，“eWLB在技術創新、成本競爭力和尺寸方面確立了多項新的里程碑。我們將與英飛凌一起為eWLB成為最新的強大封裝技術平臺鋪平道路。” “我們很高興ST選用我們的最先進的eWLB芯片封裝技術，我們認為這一合作關系是對我們卓越技術的最大認可，”英飛凌亞太地區封裝測試業務副總裁Wah Teng Gan表示，“隨著ST成為我們新的合作伙伴，加上知名的3D封裝技術前沿廠商STATS ChipPAC對我們創新技術的認可，我們預測將帶動封裝產業趨向高能效和高性能的eWLB技術發展。” “我們非常高興英飛凌和意法半導體選擇STATS ChipPAC作為開發一下代eWLB技術的合作伙伴，并采用兩代的eWLB技術來制造產品，”STATS ChipPAC執行副總裁兼首席技術長Han Byung Joon表示，“英飛凌和意法半導體的雄厚技術實力，結合我們在推動硅晶圓級集成技術和靈活性上積累的知識，是把這具有突破性的技術變為現實的必要條件。” 關于意法半導體（ST）公司 意法半導體，是微電子應用領域中開發供應半導體解決方案的世界級主導廠商。硅片與系統技術的完美結合，雄厚的制造實力，廣泛的知識產權組合（IP），以及強大的戰略合作伙伴關系，使意法半導體在系統級芯片（SoC）技術方面居最前沿地位。在今天實現技術一體化的發展趨勢中，ST的產品扮演了一個重要的角色。公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年，公司凈收入100億美元，詳情請訪問ST網站 www.st.com 或 ST中文網站 www.stmicroelectronics.com.cn