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Vishay新款IGBT模塊為太陽能逆變器和UPS提供完整集成方案

時間:2014-10-17

來源:網絡轉載

導語:VishaySemiconductor模塊在采用壓合技術的單片封裝內組合了超快TrenchIGBT、高效HEXFRED?和FREDPt?二極管,用熱敏電阻輕松實現熱管理,為基于三電平中性點鉗位(NPC)拓撲和交叉多通道MPPT(最大功率點跟蹤)的升壓轉換器提供了完整的集成方案。

2014年10月16日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代號:VSH)宣布,推出專門為串接太陽能逆變器和中功率不間斷電源(UPS)設計的新款IGBT電源模塊。VishaySemiconductor模塊在采用壓合技術的單片封裝內組合了超快TrenchIGBT、高效HEXFRED®和FREDPt®二極管,用熱敏電阻輕松實現熱管理,為基于三電平中性點鉗位(NPC)拓撲和交叉多通道MPPT(最大功率點跟蹤)的升壓轉換器提供了完整的集成方案。

通過集成設計,今天發布的這些器件可幫助設計者縮短產品上市時間,提高系統整體性能。VS-ENQ030L120S的集電極到發射極的擊穿電壓為1200V,集電極電流達到30A,適合三電平NPC拓撲。VS-ETF075Y60U和VS-ETF150Y65U可用于三電平逆變器級,集電極電流分別為75A和150A,集電極到發射極的擊穿電壓分別為600V和650V,可在+175℃高溫下工作。15AVS-ETL015Y120H適用于雙路升壓轉換器,集電極到發射極的擊穿電壓為1200V,采用高效硅啟動二極管,集成62A旁路二極管、電池板短路全電流反向極性保護二極管。所有器件均采用模塊化和可擴展設計,以適應高更功率的應用。

電源模塊采用EMIPAK-1B(VS-ENQ030L120S)和EMIPAK-2B(VS-ETF075Y60U,VS-ETF150Y65U和VS-ETL015Y120H)封裝,無焊膏壓合技術簡化了PCB安裝,同時外露的DBC襯底能夠實現更低的熱阻。器件具有較低的內電感和開關損耗,工作頻率可達20kHz。模塊的布局經過優化,使寄生參數最小化,以實現更好的EMI性能。

器件符合RoHS,通過UL的fileE78996認證(正在申請VS-ENQ030L120S認證)。Vishay的電源模塊符合業內標準,可根據特定應用的要求提供定制方案。

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