近日,在中國航天科工集團公司傳來消息,航天科工三院33所ASIC試驗室的科研團隊自主設計,成功研發的第一顆ASIC芯片FDC3301通過了相關試驗。FDC3301芯片的成功研制,標志著航天科工33所電子技術領域從板級拓展到了芯片級,人才隊伍正由芯片的使用者向芯片的設計者轉變。
采用FPGA的傳統測頻方法無法滿足大動態情況下對振梁加速度計輸出頻率信號高速采樣的要求,加之對國外芯片依賴較大。針對這種情況,航天科工33所積極創新,自主開展了ASIC芯片的設計。該芯片主要用于完成振梁加速度計頻率信號的同步連續測量,可直接輸出被測信號浮點值頻率。其各項性能指標均達到或超過了芯片規格書的要求,不僅實現了原有電路的芯片化集成,更重要的是其性能指標得到了顯著的改善,量化噪聲降低了一個數量級,顯著提高了系統的動態特性。
據介紹,此次成功研發的ASIC芯片將可應于航空航天傳感器頻率測量,工業領域測試和測量系統等領域。
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