國際領先的IC設計公司及一站式服務供應商--燦芯半導體（上海）有限公司與中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業--中芯國際集成電路制造有限公司以及CEVA公司--領先的IP平臺解決方案和數位信號處理器(DSP)核心授權商，今日聯合宣布：三方將共同開發CEVADSP硬核，為客戶降低研發風險、縮短SoC項目的設計周期。根據協議，燦芯半導體取得一系列基于中芯國際工藝的CEVADSP核心技術的獨家授權，開發針對特定應用場合并經過全面優化的硬核。

"CEVADSP內核和平臺的性能及功效為行業領先，我們很高興與CEVA以及中芯國際合作，為客戶提供充分優化的設計，為諸多應用領域的芯片開發降低風險并加速上市時間。"燦芯半導體總裁兼首席執行官職春星博士表示，"通過我們的密切合作，將為正在尋求業界領先的CEVADSP核心技術的客戶帶來專業支持和核心價值。"

"同CEVA和燦芯半導體合作，采用我們先進的工藝和技術提供高度整合的平臺，使我們能夠更好地服務于那些正在尋求高性能和高效能解決方案的客戶。"中芯國際設計服務中心資深副總裁湯天申博士表示，"中芯國際是國內最先進的代工廠，提供CEVA最新DSP核的支持將進一步加強我們的實力，夯實中芯國際在中國新興半導體產業中的領導地位。"

"對于CEVA而言，中國是一個具有高度戰略意義的市場，中國的半導體產業迅速崛起，在手機和消費電子領域開發出最具創新的技術。"CEVA首席執行官GideonWertheizer表示，"CEVA的DSP面向通信、連接性、圖像、視覺、音頻和語音的應用，在性能和能效方面處于業界領先地位，我們的客戶能夠更容易地使用它們。此次三方的合作可以幫助企業在設計風險最小化的前提下真正實現其SoC產品的差異化。"

根據協議，燦芯半導體和中芯國際將提供完整的設計與制造服務，包括結合中芯國際設計數據庫開發的CEVADSP硬核。合作開發的硬核解決方案將使客戶能夠更好地采用中芯國際的工藝，獲得最具性價比的成本并加速產品整合和降低開發風險。

關于CEVA公司

CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權(SIP)DSP內核和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA的IP產品組合包括面向蜂窩基帶(2G/3G/4G)、多媒體(視覺、圖像及高清音頻)、語音處理、藍牙、串行連接SCSI(SAS)和串行ATA(SATA)等領域的綜合技術。2013年CEVA的授權客戶生產了超過10億顆以CEVA技術為核心的芯片，其中包括許多頂級手機OEM廠商：HTC、華為、聯想、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興(ZTE)。如今，全球已出貨的手機產品中，超過40%都采用了CEVADSP內核。

關于燦芯半導體

燦芯半導體（上海）有限公司是一家國際領先的ASIC設計服務公司，為客戶提供超大規模ASIC/SoC芯片設計及制造服務。燦芯半導體由中芯國際集成電路制造有限公司、美國Open-Silicon以及來自海外與國內的風險投資公司共同創建。中芯國際和Open-Silicon作為燦芯半導體的戰略合作伙伴，為燦芯提供了強有力的技術支持和流片保證。定位于90nm/65nm/40nm及更高端的SoC設計服務，燦芯半導體為客戶提供從源代碼或網表到芯片成品的一站式服務，并致力于為客戶復雜的ASIC設計提供一個低成本、低風險的完整的芯片整體解決方案。

關于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（"中芯國際"，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術服務，并開始提供28納米先進工藝制程。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠。在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，在天津建有一座200mm晶圓廠，在深圳正開發一個200mm晶圓廠項目。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。

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